一种减少水稻种植排污的施肥方法和应用

    公开(公告)号:CN104145585A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410375064.X

    申请日:2014-07-31

    CPC classification number: Y02P60/215

    Abstract: 本发明属于农业污染系统控制领域,公开了一种高效益、低排放、少污染的减少水稻种植排污的施肥方法。该方法为:确定最佳施肥量;底肥采用有机肥和化肥混合施用,施加氮素总量的35~45%,施加磷素总量的90~95%,施加钾素总量的25~35%,有机肥和化肥均匀施于稻田,再采用肥料深耕入土的耕作方式;第一次蘖肥施加氮素总量的30~40%;第二次蘖肥施加氮素总量的10~20%、施加钾素总量的35~45%,采用田间抛洒的方式;穗肥施加氮素总量的5~10%、施加磷素总量的5~10%、施加钾素总量的20~30%,采用叶面喷施的方式。采用本发明可实现肥料利用率最大化和环境污染最小化的最佳效果。

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