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公开(公告)号：CN221615473U
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202420035770.9
申请日：2024-01-05
Applicant: 现代摩比斯株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开涉及一种电子装置。该电子装置包括：壳体；基板，其设置在壳体的内部中；电子元件，其安装在基板上；第一冷却构件，其与电子元件接触并且被配置成吸收由电子元件产生的热量；以及第二冷却构件，其与电子元件间隔开并且被配置成使空气循环进出壳体。根据该电子装置，电子元件可以分别通过传导和强制对流由第一冷却构件和第二冷却构件冷却，从而提高散热性能，并且即使在各种使用条件下，例如当风扇不能操作时，也提供可靠的散热操作。
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