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公开(公告)号：CN118280949A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311861305.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 现代摩比斯株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/49 , H01L23/488 , H01L23/14 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了单侧冷却功率模块及其制造方法，该冷却功率模块包括：图案，形成在直接键合铜(DBC)基板上以导电；功率器件芯片，设置在DBC基板上并且电连接至该图案；功率端子，耦接至DBC基板并且电连接至图案；以及信号引脚，在与DBC基板的面向功率器件芯片的表面垂直的方向上延伸，信号引脚电连接至该图案。
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