一种无卤阻燃高温尼龙复合材料以及制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116790115A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202210246021.6

    申请日:2022-03-14

    摘要: 本发明公布了一种无卤阻燃高温尼龙复合材料以及制备方法与应用。本发明所述无卤阻燃高温尼龙复合材料包括如下重量份的组分:100份高温尼龙,10‑16份无卤阻燃剂,15‑50份增强填料,0.5‑5份高温尼龙预聚物,0‑3份流动改性剂,1‑5份阻燃协效剂,0.5‑3份加工助剂。本发明所述高温尼龙预聚物的结构成分和主体高温尼龙相近,有利于提高体系分散性和相容性,提升材料整体性能,同时通过添加高温尼龙预聚物替换掉部分或全部对高温尼龙复合材料的热稳定性、耐起泡性和力学性能有负面影响的流动改性剂,从而在保证材料力学强度的前提下获得相近的优异流动性;另外,使用高温尼龙预聚物替换流动改性剂可以显著降低成本。

    一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114591625B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202210328431.5

    申请日:2022-03-31

    摘要: 本发明公开了一种聚酰胺复合材料,按重量份数计,包括组分:半芳香族聚酰胺树脂35‑50份;有机次膦酸盐阻燃剂10‑22份;增强材料15‑50份;金属氢氧化物0.3‑3份。本发明通过在有机次膦酸盐阻燃半芳香族聚酰胺材料体系中添加一定量的金属氢氧化物,其能够很好的中和材料在加工过程中产生的游离酸,有效降低材料体系中的瓦斯气,同时能够显著提高材料的灼热丝性能;而金属氢氧化物不会导致材料在进行回流焊接制程工艺中出现起泡问题,且材料仍能保持较高的力学强度。本发明的聚酰胺复合材料具有低瓦斯气、高GWIT和高力学性能的特性,特别适用于需经过SMT制程的电子产品。

    一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN115466508B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202211218727.8

    申请日:2022-09-30

    摘要: 本发明公开了一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法与应用,属于高分子材料改性技术领域;本发明的无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料,包括如下重量份的组分:半芳香族聚酰胺树脂35‑50份、二烷基次磷酸盐阻燃剂10‑22份、增强材料15‑50份、碳酸化合物0.2‑2份;所述半芳香族聚酰胺树脂包括PA10T、PA10T/106、PA9T、PA12T中的任意一种,所述半芳香族聚酰胺树脂的胺羧比为1.02‑1.08,所述碳酸化合物和二烷基次磷酸盐阻燃剂的质量比为1:(9‑90);本发明提供的产品在不影响起泡性和力学性能的基础上还具有低腐蚀性、V‑0无卤阻燃性、耐黄变性且满足SMT制程要求的特点;另外,本发明添加的碳酸化合物价廉易得,且本发明提供的制备方法简单,易于实际生产。