半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法

    公开(公告)号:CN116130401A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211510294.3

    申请日:2022-11-29

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/66

    摘要: 本申请涉及一种半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法,装置包括固定座、压板,固定座上设置有垫块,压板位于垫块上方,压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间;垫块上开设若干有吸附孔,吸附孔上端连通垫块上表面,吸附孔下端连接负压发生组件;压板上开设有检测窗口,压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条;本装置利用负压发生组件产生负压,使得垫块上的吸附孔吸附住其上的引线框架;压板通过柔性压条接触并压固引线框架;通过下方垫块吸附、上方压板按压的方式实现引线框架的固定,提升键合金球推力检测时按压固定效果,避免引线框架浮动,能确保待检测样品不会浮动及偏移,提升测试准确性,杜绝非必要停机。

    半导体封装固定装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114566460A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210287401.4

    申请日:2022-03-23

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本发明公开了一种半导体封装固定装置,包括底座和支架,底座上设置有垫块,支架上设置有压板,压板和底座固定以使支架和垫块固定连接。本发明提供的一种半导体封装固定装置,通过将垫块、压板进行设计,在垫块和压板上设置多个固定结构将支架更加牢固地固定,避免因人为放置支架不当造成的压板压伤线弧,提升推拉力过程中支架按压效果,确保数据的准确性。

    解冻装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220984475U

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202322370827.9

    申请日:2023-08-31

    IPC分类号: H01L21/67 H05B3/40 H05B1/02

    摘要: 本实用新型涉及一种解冻装置,涉及电子组装辅助装置技术领域。本实用新型的解冻装置包括容纳组件、温度调节组件以及湿度调节组件;容纳组件用于放置待解冻件;温度调节组件与所述容纳组件相连,所述温度调节组件用于改变所述容纳组件内的温度;湿度调节组件与所述容纳组件相连,所述湿度调节组件用于改变所述容纳组件内的湿度;其中,所述温度调节组件和所述湿度调节组件可使所述待解冻件在预设条件下解冻回温。本实用新型所公开的技术方案能够避免温度、湿度异常,防止锡膏、银浆变质,保证焊接质量。

    半导体金球推拉力测试固定装置

    公开(公告)号:CN220155518U

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202223175118.7

    申请日:2022-11-29

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/66

    摘要: 本申请涉及一种半导体金球推拉力测试固定装置,包括固定座、压板,固定座上设置有垫块,压板位于垫块上方,压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间;垫块上开设若干有吸附孔,吸附孔上端连通垫块上表面,吸附孔下端连接负压发生组件;压板上开设有检测窗口,压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条;本装置利用负压发生组件产生负压,使得垫块上的吸附孔吸附住其上的引线框架;压板通过柔性压条接触并压固引线框架;通过下方垫块吸附、上方压板按压的方式实现引线框架的固定,提升键合金球推力检测时按压固定效果,避免引线框架浮动,能确保待检测样品不会浮动及偏移,提升测试准确性,杜绝检测误差而造成的非必要停机。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    半导体封装固定装置
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216957991U

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202220638301.7

    申请日:2022-03-23

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本实用新型公开了一种半导体封装固定装置,包括底座和支架,底座上设置有垫块,支架上设置有压板,压板和底座固定以使支架和垫块固定连接。本实用新型提供的一种半导体封装固定装置,通过将垫块、压板进行设计,在垫块和压板上设置多个固定结构将支架更加牢固地固定,避免因人为放置支架不当造成的压板压伤线弧,提升推拉力过程中支架按压效果,确保数据的准确性。