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公开(公告)号：CN119845980A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510251930.2
申请日：2025-03-05
Applicant: 珠海诚锋电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种穿透切割胶带检测芯片背面的方法，首先将正面载有芯片的胶带放置在工位，然后在胶带背面覆盖液体介质，形成填平层，再在填平层上覆盖透光板，最后使用成像单元对胶带背面进行图像采集，获得芯片背面图像数据。通过在切割胶带背面涂覆一层折射率与胶带材料相近的液体介质，该层液体会在重力作用下自动填充胶带表面的任何凹凸不平，从而消除了这些表面形态对光线的额外折射和偏折。这一方法有效解决了传统检测过程中由于胶带表面形态导致的图像劣化问题。
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