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公开(公告)号：CN118472670A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410752148.4
申请日：2024-06-12
申请人： 珩星电子(连云港)股份有限公司
IPC分类号： H01R12/70 , H01R12/91 , H01R13/73 , H01R13/502
摘要： 本发明涉及印制板连接器技术领域，提出了一种印制板连接器及其浮动安装方法，其中，一种印制板连接器包括安装框架，还包括移动腔室、连接腔室、插座固定组件、连接插头、磁性固定组件、固定块、安装板和移动驱动组件，安装框架内分隔为移动腔室和连接腔室，移动腔室内通过插座固定组件设置有多个连接插座，安装框架的顶部开设有开口，开口内滑动设置有多个磁性固定组件，连接插头通过固定块与对应的磁性固定组件磁性连接，安装板设置在开口内，安装板上设置有移动驱动组件，移动驱动组件用于调整多个磁性固定组件的位置。通过上述技术方案，解决了现有技术中在对电子设备上安装新的印制板连接器时不便利的问题。
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公开(公告)号：CN118399539A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410499527.7
申请日：2024-04-24
申请人： 珩星电子(连云港)股份有限公司
摘要： 本发明属于信号灯充电连接技术领域，本发明提供了一种大电流信号灯充电连接方法，包括：获取连接状态参数，将连接状态参数与连接状态参数阈值进行比较，根据比较结果判定插头与插座之间的实际连接状态，并生成信号，若生成正常信号，则对信号灯继续进行充电，若生成异常信号，获取充电电量偏差参数，根据充电电量偏差参数和连接状态参数，输出得到充电质量表征值，根据充电质量表征值与充电质量表征值阈值之间的比较结果对其信号灯的充电质量进行分析，根据分析结果判断是否需要在调整后继续对信号灯进行继续充电，本发明通过对信号灯的充电连接状态进行分析，并根据分析结果调整信号的充电连接方法，提高了信号灯的充电质量。
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公开(公告)号：CN118073940B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410315765.8
申请日：2024-03-20
申请人： 珩星电子(连云港)股份有限公司
摘要： 本发明属于电子工程技术领域，本发明提供了一种印制板与底板连接器浮动安装方法，包括：获取印制板和底板连接器插合安装前的状态信息，基于印制板和底板连接器插合安装前的状态信息计算插合安装参数，将插合安装参数与插合安装参数阈值进行比较，根据比较结果对印制板和底板连接器之间是否满足初步插合标准，本发明在印制板和底板连接器插合安装前，对印制板插孔以及底板连接器插头的整体位置以及整体角度进行分析，并将不满足初步插合标准的印制板和底板连接器进行插合调整，防止印制板插孔和底板连接器插头在对位不准确的情况下进行插合从而造成印制板和底板连接器损坏的问题。
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公开(公告)号：CN118073940A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410315765.8
申请日：2024-03-20
申请人： 珩星电子(连云港)股份有限公司
摘要： 本发明属于电子工程技术领域，本发明提供了一种印制板与底板连接器浮动安装方法，包括：获取印制板和底板连接器插合安装前的状态信息，基于印制板和底板连接器插合安装前的状态信息计算插合安装参数，将插合安装参数与插合安装参数阈值进行比较，根据比较结果对印制板和底板连接器之间是否满足初步插合标准，本发明在印制板和底板连接器插合安装前，对印制板插孔以及底板连接器插头的整体位置以及整体角度进行分析，并将不满足初步插合标准的印制板和底板连接器进行插合调整，防止印制板插孔和底板连接器插头在对位不准确的情况下进行插合从而造成印制板和底板连接器损坏的问题。
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