公开(公告)号：CN103890865B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201280038294.6

申请日：2012-05-01

申请人： 理研科技株式会社

发明人： 岸本进一 ,  齐藤真一 ,  大泽英夫

IPC分类号： H01B13/14 ,  C08K3/22 ,  C08K5/14 ,  C08K5/54 ,  C08L23/04 ,  H01B3/00 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02 ,  H01B7/295

CPC分类号： H01B13/148 ,  C08K5/14 ,  C08K5/54 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2203/202 ,  C08L2205/035 ,  H01B3/28 ,  H01B3/44 ,  H01B3/441 ,  H01B7/295 ,  H01B13/14 ,  H01B13/145 ,  Y10T428/2967

摘要： 一种电线成形体的制造方法，包括：工序I，将（a）聚乙烯类树脂、（b）聚丙烯类树脂、（c）芳香族乙烯基类化合物与共轭二烯类化合物的嵌段共聚物等、（g）硅烷偶联剂等进行熔融混炼以制造（A）硅烷交联阻燃聚烯烃；工序II：将（a）～（c）中选择的聚合物和（i）硅烷醇缩合催化剂进行熔融混炼以制造（B）硅烷醇催化剂树脂组合物；以及工序III：将上述（A）和（B）进行混合，在导体上熔融成形，在水的存在下进行交联。

公开(公告)号：CN103890865A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280038294.6

申请日：2012-05-01

申请人： 理研科技株式会社

发明人： 岸本进一 ,  齐藤真一 ,  大泽英夫

IPC分类号： H01B13/14 ,  C08K3/22 ,  C08K5/14 ,  C08K5/54 ,  C08L23/04 ,  H01B3/00 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02 ,  H01B7/295

CPC分类号： H01B13/148 ,  C08K5/14 ,  C08K5/54 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2203/202 ,  C08L2205/035 ,  H01B3/28 ,  H01B3/44 ,  H01B3/441 ,  H01B7/295 ,  H01B13/14 ,  H01B13/145 ,  Y10T428/2967

摘要： 一种电线成形体的制造方法，包括：工序I，将（a）聚乙烯类树脂、（b）聚丙烯类树脂、（c）芳香族乙烯基类化合物与共轭二烯类化合物的嵌段共聚物等、（g）硅烷偶联剂等进行熔融混炼以制造（A）硅烷交联阻燃聚烯烃；工序II：将（a）～（c）中选择的聚合物和（i）硅烷醇缩合催化剂进行熔融混炼以制造（B）硅烷醇催化剂树脂组合物；以及工序III：将上述（A）和（B）进行混合，在导体上熔融成形，在水的存在下进行交联。