-
公开(公告)号：CN108151901B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201711096414.9
申请日：2017-11-09
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本文公开了温度测量电路和方法以及微型计算机单元。能够在防止电路规模扩大的同时检测温度传感器的故障。温度测量电路10包括温度传感器20和30以及比较器40。温度传感器20包括温度检测单元21和AD转换器，温度检测单元21包括电阻元件，电阻元件的电阻值根据温度变化而变化，AD转换器将温度检测单元21的电压转换为温度数字值D1。温度传感器30包括以温度相关的周期来振荡的环形振荡器31，并且基于由环形振荡器31输出的振荡信号来生成数字值D2。比较器40将温度数字值D1和D2相比较，并且基于比较结果来输出指示温度传感器20是否正常的信号。
-
公开(公告)号：CN108151901A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711096414.9
申请日：2017-11-09
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: G01K15/007 , G01K1/14 , G01K7/16 , G01K7/32
Abstract: 本文公开了温度测量电路和方法以及微型计算机单元。能够在防止电路规模扩大的同时检测温度传感器的故障。温度测量电路10包括温度传感器20和30以及比较器40。温度传感器20包括温度检测单元21和AD转换器，温度检测单元21包括电阻元件，电阻元件的电阻值根据温度变化而变化，AD转换器将温度检测单元21的电压转换为温度数字值D1。温度传感器30包括以温度相关的周期来振荡的环形振荡器31，并且基于由环形振荡器31输出的振荡信号来生成数字值D2。比较器40将温度数字值D1和D2相比较，并且基于比较结果来输出指示温度传感器20是否正常的信号。
-
公开(公告)号：CN104583897B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201280074887.8
申请日：2012-07-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G06F1/32
CPC classification number: G01K7/01 , G01K15/007 , G01K2215/00 , G06F1/325
Abstract: 在一个实施例中，半导体器件(20)包括半导体芯片(200)，其中集成有功能块(201、202、203等)和温度传感器(208)。在该实施例中，响应于半导体器件(20)的操作状态的改变，芯片上温度传感器(208)进行操作以从连续测量芯片温度的连续操作切换至间歇测量芯片温度的间歇操作，或者改变芯片温度的间歇测量之间的时间间隔。
-
公开(公告)号：CN104583897A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201280074887.8
申请日：2012-07-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G06F1/32
CPC classification number: G01K7/01 , G01K15/007 , G01K2215/00 , G06F1/325
Abstract: 在一个实施例中，半导体器件(20)包括半导体芯片(200)，其中集成有功能块(201、202、203等)和温度传感器(208)。在该实施例中，响应于半导体器件(20)的操作状态的改变，芯片上温度传感器(208)进行操作以从连续测量芯片温度的连续操作切换至间歇测量芯片温度的间歇操作，或者改变芯片温度的间歇测量之间的时间间隔。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.019 seconds)
