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公开(公告)号:CN1286193C
公开(公告)日:2006-11-22
申请号:CN03138663.6
申请日:2003-06-06
Applicant: 瓦尔达微电池有限责任公司
CPC classification number: H01M2/266 , H01M2/08 , H01M10/0436
Abstract: 在包括叠置件的电化学元件中,该叠置件在由其内侧涂覆绝缘材料的金属片制成的壳体中包括两个或多个具有正和负电极以及隔离件单个电池,每个极性的输出导体凸片焊接到集电件上。集电件形成电化学元件的外部电连接件。指向壳体内壁并邻接壳体壁的输出导体凸片以及与凸片焊接的集电件区域涂覆有塑料膜。塑料膜通过硅酮粘合剂层粘附性地粘接到输出导体以及集电件上,并例如由聚酰亚胺制成。
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公开(公告)号:CN1469504A
公开(公告)日:2004-01-21
申请号:CN03148643.6
申请日:2003-06-16
Applicant: 瓦尔达微电池有限责任公司
IPC: H01M10/40 , H01M10/04 , H01M6/00 , G06K19/077
CPC classification number: H01M2/0285 , H01M2/0275 , H01M2/0287 , H01M2/0292 , H01M2/08 , H01M10/052
Abstract: 一种具有至少一添加有锂的电极和薄的柔性壳体的电化学元件,该壳体包括两金属片,该金属片以密封方式相互连接并直接静置在至少一电极上。至少一金属片在外部设置塑料层以便增加牢固性和强度。粘接剂层布置在该金属层和该塑料层之间。该金属片由例如铜制成。该塑料层由例如聚酰亚胺制成。粘接剂层基于例如橡胶。
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公开(公告)号:CN1469498A
公开(公告)日:2004-01-21
申请号:CN03138663.6
申请日:2003-06-06
Applicant: 瓦尔达微电池有限责任公司
CPC classification number: H01M2/266 , H01M2/08 , H01M10/0436
Abstract: 在包括叠置件的电化学元件中,该叠置件在由其内侧涂覆绝缘材料的金属片制成的壳体中包括两个或多个具有正和负电极以及隔离件单个电池,每个极性的输出导体凸片焊接到集电件上。集电件形成电化学元件的外部电连接件。指向壳体内壁并邻接壳体壁的输出导体凸片以及与凸片焊接的集电件区域涂覆有塑料膜。塑料膜通过硅酮粘合剂层粘附性地粘接到输出导体以及集电件上,并例如由聚酰亚胺制成。
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公开(公告)号:CN100363950C
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200310120708.2
申请日:2003-11-28
Applicant: 瓦尔达微电池有限责任公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0702 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种带有IC芯片和作为能量存储件的原电池(3)的薄电子芯片卡,该电子芯片卡包括芯膜(1),原电池(3)具有至少一个锂插入电极和一个包括两片金属箔的薄柔性外壳,金属箔直接贴靠在该电极上并通过粘合剂或密封层以密封的方式相互连接,该原电池(3)设置在芯膜(1)的凹槽中,原电池(3)和芯膜(1)的两面上都覆盖了塑料覆膜(2),塑料覆膜牢固地粘合在芯膜(1)和原电池(3)上,其特征在于,通过一种同时粘附在金属和塑料上的弹性应力补偿型粘合剂(4),塑料覆膜(2)牢固地粘合在芯膜(1)和原电池(3)上;该粘合剂(4)具有35℃到70℃之间的玻璃化转变温度以及符合DIN ISO 527的40-52%的断裂伸长率。
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公开(公告)号:CN1519774A
公开(公告)日:2004-08-11
申请号:CN200310120708.2
申请日:2003-11-28
Applicant: 瓦尔达微电池有限责任公司
IPC: G06K19/04
CPC classification number: G06K19/0702 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种带有IC芯片和作为能量存储件的原电池的薄电子芯片卡,该卡具有至少一个锂插入电极并具有包括两片金属箔的薄柔性外壳,金属箔直接贴在电极上并通过粘合剂或密封层以密封的方式相互连接,原电池设置在芯片卡的凹槽中,在芯片卡和原电池的两面上都覆盖了塑料覆膜,该覆膜通过同时粘附在金属和塑料上的弹性应力补偿型粘合剂而牢固地粘合在芯片卡和原电池上。粘合剂粘合在卡中的所有区域,即从覆膜到芯膜上、从外壳的金属表面到覆膜上以及从金属外壳到芯膜上的所有区域均通过冷层压来产生。可采用环氧树脂或热塑性聚氨酯基材料来作为粘合剂。
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