公开(公告)号：CN116278242A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310312603.4

申请日：2023-03-20

申请人： 瓷金科技(深圳)有限公司 ,  瓷金科技(河南)有限公司

发明人： 刘永良 ,  孙小堆 ,  闵永红 ,  王飞 ,  张培然

IPC分类号： B32B18/00 ,  B32B3/24 ,  B32B3/30 ,  B32B38/00 ,  B32B38/04 ,  B32B38/16 ,  B32B38/14 ,  C04B41/90 ,  C25D5/14 ,  C25D5/54

摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷管壳生坯，涉及多层陶瓷管壳技术领域，包括：生坯主体，所述生坯主体上设置有产品区域和非产品区域，相邻的所述产品区域之间通过所述非产品区域隔开，所述产品区域的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔；所述非产品区域的上部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔，所述通液孔与所述挂浆孔一一对应，且所述通液孔的底部与对应的所述挂浆孔的顶部至少部分重叠，以实现所述通液孔与相对应的所述挂浆孔的连通。本发明还公开了多层陶瓷管壳生坯的制备方法以及多层陶瓷管壳及其制备方法。本发明能够使电镀液流向挂浆孔充分交换，提高电镀效果。

公开(公告)号：CN117341037A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311512350.1

申请日：2023-11-14

申请人： 瓷金科技(深圳)有限公司 ,  瓷金科技(河南)有限公司

发明人： 刘永良 ,  孙小堆 ,  王飞 ,  闵永红

IPC分类号： B28B11/14 ,  B28B17/00

摘要： 本发明提供了一种陶瓷加工用切削装置，涉及切削设备技术领域，包括定位装置和切削装置，定位装置用于放置陶瓷生坯，切削装置能够沿切削方向移动，定位装置能够限制陶瓷生坯沿切削方向的运动及垂直于切削方向的运动，切削装置能够通过沿切削方向移动对陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。本发明还提供了一种陶瓷加工方法，包括：获取特定形状的陶瓷生坯；利用定位装置对陶瓷生坯进行定位，使切削装置的切削刃与陶瓷生坯的待加工部位接触，并使切削装置沿切削方向对陶瓷生坯进行切割。本发明提供的陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法，有利于提高工作效率，降低成本。

公开(公告)号：CN219497727U

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202320455393.X

申请日：2023-03-13

申请人： 瓷金科技(深圳)有限公司 ,  瓷金科技(河南)有限公司

发明人： 刘永良 ,  孙小堆 ,  闵永红 ,  袁永辉 ,  张培然

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/48 ,  B23D33/02

摘要： 本实用新型公开了一种用于引线框架裁剪的装置，涉及引线框架裁剪技术领域，包括盖体、底座以及引线框架承载体；盖体置于底座的上方，且盖体的底面上开设有引线框架切割槽；引线框架承载体的第一端固定设于底座上，引线框架承载体的第二端向靠近盖体的方向延伸，且引线框架承载体的第二端用于承载引线框架与陶瓷管壳的结合体；盖体向靠近底座的方向移动能够使引线框架承载体的第二端以及结合体伸进引线框架切割槽中，且切割槽上靠近底座的边沿与引线框架承载体的第二端上远离底座的边沿能够共同作用于引线框架的多余部分上并使引线框架的多余部分与结合体分离；本实用新型公开的用于引线框架裁剪的装置能够有效地提高裁剪质量和裁剪效率。