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实用新型
一种铜箔后处理设备的硅烷槽有权

公开(公告)号：CN216936605U

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202122964406.X

申请日：2021-11-29

申请人： 甘肃德福新材料有限公司

发明人： 张鹤 , 韦诗彬 , 王德用 , 梁振荣 , 王小东 , 李博 , 马少雄

IPC分类号： B05B13/02 , B05B15/00

摘要： 本实用新型公开一种铜箔后处理设备的硅烷槽，包括槽体，槽体内设置有过渡辊，过渡辊的两侧分别设置有上喷涂管和下喷涂管，上喷涂管和下喷涂管的出水口朝向位于过渡辊下方的铜箔，且上喷涂管和下喷涂管位于铜箔的下方，过渡辊的上方设置有用于滴水至过渡辊表面的喷水管，槽体内、过渡辊两端的下方设置有接水槽，接水槽的一侧设置有出水口，上喷涂管、下喷涂管和喷水管均与过渡辊平行设置，槽体内装载有硅烷溶液。本实用新型硅烷槽的结构进行改造，通过增添喷水管、上喷涂管、下喷涂管、接水槽，减少了铜箔生产过程中的打折现象，并且使硅烷溶液均匀涂覆与箔面，提升铜箔与基材整体的结合力，进一步提升铜箔质量，减少现场的人工强度。