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公开(公告)号：CN115053346A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202080095865.4
申请日：2020-12-01
Applicant: 生物辐射实验室股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 提供了一种用于散热的具有热焊盘的电子部件组件，热焊盘具有将图像传感器和相机板件耦合的热通孔。电子部件组件可以包括：电路板，该电路板具有被设置在电路板的顶部表面上的至少一个热焊盘；以及图像传感器，该图像传感器被设置在电路板的顶部表面，具有被设置在图像传感器的至少一个角落处的至少一个传导焊盘。至少一个热焊盘耦合到图像传感器的至少一个传导焊盘，并且至少一个热焊盘由穿透热焊盘和电路板以传递图像传感器的热量的多个第一热通孔形成。
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