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公开(公告)号：CN117637633A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311366609.6
申请日：2023-10-20
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L21/56 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 本公开提供的一种引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块，涉及半导体封装技术领域。该引线框封装结构包括芯片、第一塑封体、第二塑封体和引脚，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑封体塑封芯片，且位于第一表面一侧；第二塑封体设于第二表面；第二塑封体内设有导热层；引脚位于第二塑封体的外周，引脚和芯片电连接。第二塑封体取代了引线框的基岛结构，可解决基岛与电路板焊接时出现的空洞问题，同时能够提升散热性能。
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公开(公告)号：CN116460782A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310425549.4
申请日：2023-04-18
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种螺丝刀，涉及安装工具技术领域。该螺丝刀包括手柄、刀杆和盖体，手柄上设有收纳部和套筒安装部。刀杆和手柄可拆卸连接，盖体上设有凹槽。在第一状态下，盖体与收纳部连接，凹槽的槽口朝向收纳部，并且盖体与收纳部形成收纳空间，收纳空间用于存储备用刀杆。在第二状态下，盖体与套筒安装部连接，凹槽的槽口背离手柄，凹槽用于容置螺母，以使盖体对螺母进行拆装。该螺丝刀结构紧凑，功能丰富，使用方便，使用灵活性强，适应多种应用场合。
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公开(公告)号：CN115891130A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211612804.8
申请日：2022-12-15
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种滤波器产品贴膜吸附治具及使用方法，涉及工件贴膜技术领域，包括相配合滑扣的吸盘板和保护罩，所述吸盘板的边缘设有滑槽，所述保护罩的边缘设有与所述滑槽滑动配合的凸条和限位挡片，所述吸盘板的吸合面与所述保护罩相对，所述吸盘板的下方设有用于吸附膜的抽真空吸盘机构，所述吸盘板上设有板提手和吸盘，所述吸盘配置有独立的吸盘提手，用于向上提起吸盘脱离吸盘板。本发明可以有效防止膜纸褶皱、气泡的产生，同时保证贴膜的精准度，不会出现金属膜与基板的相对偏移。
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公开(公告)号：CN115565748A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211166036.8
申请日：2022-09-23
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种锥形电感封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，锥形电感封装结构包括基板、第一电感线弧、磁芯、第二电感线弧和IC器件，多个第一电感线弧压线形成了容置线槽，磁芯设置在容置线槽中。相较于现有技术，本发明提供了一种利用打线方式形成的锥形线圈结构，并利用压线工艺形成容置线槽来容纳磁芯，使得整个锥形线圈结构的成型过程更加简单，并且能够利用打线机实现自动打线，解决了手工制作/焊接线圈的问题。此外，由于均为板上打线结构，且通过压线形成容置线槽，使得整个锥形线圈的占用体积更小，进而有效地降低了产品的封装高度，有利于实现产品的小型化。
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公开(公告)号：CN114188312B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210143733.5
申请日：2022-02-17
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552
摘要： 本申请提供一种封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该封装屏蔽结构包括基板、组合芯片和第二正装芯片，组合芯片包括倒装芯片和第一正装芯片，倒装芯片设于基板上，第一正装芯片设于倒装芯片远离基板的一侧；第二正装芯片设于基板上，并与倒装芯片间隔设置，倒装芯片和第二正装芯片之间形成间隙槽，间隙槽内填充第一导电胶；第二正装芯片的高度等于组合芯片的高度；第一正装芯片通过第二导电胶粘接于倒装芯片上，第二导电胶与第一导电胶连接；基板和/或倒装芯片上设有接地焊盘，接地焊盘与第一导电胶电连接；以实现对倒装芯片的电磁屏蔽，结构简单、制作方便，封装效率高，电磁屏蔽效果好。
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公开(公告)号：CN114121898A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202210103622.1
申请日：2022-01-28
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本申请提供了一种晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备，涉及半导体领域。本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构包括载具结构、芯片、塑封体、重新布线层和金属凸块。载具结构不仅作为产品的一部分可以令封装结构不易翘曲，而且印字标识可以设置在载具结构上，相较于现有技术中将印字标识设置在背胶膜上，这种方式设置的印字标识不容易因磨损而不清晰。可见，本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构不易翘曲，而且印字标识不易因磨损而被破坏，易于保持清晰。本申请提供的晶圆级芯片封装方法用于制作上述的晶圆级芯片封装结构。本申请实施例提供的电子设备包含有上述的晶圆级芯片封装结构。
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公开(公告)号：CN114121898B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210103622.1
申请日：2022-01-28
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本申请提供了一种晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备，涉及半导体领域。本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构包括载具结构、芯片、塑封体、重新布线层和金属凸块。载具结构不仅作为产品的一部分可以令封装结构不易翘曲，而且印字标识可以设置在载具结构上，相较于现有技术中将印字标识设置在背胶膜上，这种方式设置的印字标识不容易因磨损而不清晰。可见，本申请实施例提供的晶圆级芯片封装结构不易翘曲，而且印字标识不易因磨损而被破坏，易于保持清晰。本申请提供的晶圆级芯片封装方法用于制作上述的晶圆级芯片封装结构。本申请实施例提供的电子设备包含有上述的晶圆级芯片封装结构。
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公开(公告)号：CN114242669A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202210183320.X
申请日：2022-02-28
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/433 , H01L23/00 , H01L21/56
摘要： 本发明的实施例提供了一种堆叠封装结构和堆叠结构封装方法，涉及芯片封装技术领域。该堆叠封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片倒装设于基板上；第二芯片正装设于第一芯片远离基板的一侧；第三芯片设于基板上，且与第一芯片间隔设置；第一芯片和第三芯片之间形成第一沟槽，第一沟槽内填充缓冲胶层；第四芯片设于第二芯片和/或第三芯片远离基板的一侧；基板上设有塑封体，以对第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片进行保护；缓冲胶层的热膨胀系数小于塑封体的热膨胀系数。可有效缓解堆叠结构的应力，并且可以改善结构的散热性能。
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公开(公告)号：CN118315374B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410742672.3
申请日：2024-06-11
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本申请提供的一种芯片堆叠结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽线和屏蔽层。第一芯片贴装于基板上。第二芯片贴装于第一芯片远离基板的一侧。第一屏蔽线设于第一芯片上；第二芯片位于第一屏蔽线形成的围挡空间内。屏蔽层罩设第一芯片和第二芯片；屏蔽层和第一屏蔽线电性连接；屏蔽层和/或第一屏蔽线接地。该芯片堆叠结构能够实现堆叠芯片中部分芯片或全部芯片的电磁屏蔽，适用场景广泛，电磁屏蔽效果好。
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公开(公告)号：CN118315374A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410742672.3
申请日：2024-06-11
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本申请提供的一种芯片堆叠结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽线和屏蔽层。第一芯片贴装于基板上。第二芯片贴装于第一芯片远离基板的一侧。第一屏蔽线设于第一芯片上；第二芯片位于第一屏蔽线形成的围挡空间内。屏蔽层罩设第一芯片和第二芯片；屏蔽层和第一屏蔽线电性连接；屏蔽层和/或第一屏蔽线接地。该芯片堆叠结构能够实现堆叠芯片中部分芯片或全部芯片的电磁屏蔽，适用场景广泛，电磁屏蔽效果好。
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