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公开(公告)号：CN110869996B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201880042642.4
申请日：2018-06-28
Applicant: 电化株式会社 , 国立大学法人东北大学
Abstract: 本发明公开了一种溃疡模型，该溃疡模型用于练习包括止血的操作，其具备模型主体部，所述模型主体部具有：相对的上表面和下表面；以及、在上表面与下表面之间设置的、具有入口开口部和出口开口部的管状的模拟血管通路。上表面包括：沿模型主体部的厚度方向隆起的环状的隆起面；和模拟溃疡面，所述模拟溃疡面为被该隆起面包围的凹部的底面。模拟血管通路从模型主体部的表面的除上表面以外的部分延伸至模拟溃疡面或其内侧的附近。
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公开(公告)号：CN107148692B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201580055037.7
申请日：2015-08-06
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种导电性和分散性优异的电极用导电性组合物。并且，提供一种使用该电极用导电性组合物的，抑制板极电阻的锂离子二次电池用电极、以及速率特性优异的锂离子二次电池。通过含有体积换算的中值粒径D50值为0.1～8μm的碳纳米纤维、活性物质以及粘合剂的电极用导电性组合物，能够得到抑制板极电阻的锂离子二次电池用电极、以及速率特性优异的锂离子二次电池。
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公开(公告)号：CN107148692A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580055037.7
申请日：2015-08-06
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种导电性和分散性优异的电极用导电性组合物。并且，提供一种使用该电极用导电性组合物的，抑制板极电阻的锂离子二次电池用电极、以及速率特性优异的锂离子二次电池。通过含有体积换算的中值粒径D50值为0.1～8μm的碳纳米纤维、活性物质以及粘合剂的电极用导电性组合物，能够得到抑制板极电阻的锂离子二次电池用电极、以及速率特性优异的锂离子二次电池。
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公开(公告)号：CN104203296B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380012908.8
申请日：2013-03-13
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: A61L29/085 , A61L29/14 , A61L2420/08 , A61M39/08 , C08L53/02
Abstract: 本申请提供一种医疗用管，该医疗用管不溶出邻苯二甲酸酯等增塑剂，是非氯乙烯树脂材料，具有优异的柔软性、透明性、耐热性、药剂的低吸附吸收性、输液泵适用性、化学稳定性、进而耐折弯(弯曲)性，自粘性小，管复原性(耐钳子性)优异。本发明是一种医疗用多层管，该医疗用多层管至少包含支撑层和内层，支撑层至少占管的总层厚的50％以上，支撑层中使用的树脂是满足特定条件的交叉共聚物，该医疗用多层管的特征在于，具有优异的柔软性、透明性、耐热性、药剂的低吸附吸收性、输液泵适用性、化学稳定性、耐弯曲性，进而自粘性小，管复原性(耐钳子性)优异。
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公开(公告)号：CN106459327A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025282.3
申请日：2015-05-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F297/02 , A61L29/00 , A61L31/00 , C08F4/6592 , C08F6/08 , C08F212/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种减少残留催化剂成分，提高透明性或医疗材料适应性、抗黄变性的交联共聚物和其制造方法。根据本发明提供一种交联共聚物，该交联共聚物通过以下方式得到：作为配位聚合工序，使用单中心配位聚合催化剂来进行烯烃单体、芳香族乙烯基化合物单体和芳香族多烯的共聚，并合成烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物，接着作为阴离子聚合工序，在该烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和芳香族乙烯基化合物单体的共存下，通过使用阴离子聚合引发剂聚合而得，包含在所述交联共聚物的残留催化剂成分即铝和锂的质量之和为200ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105980301A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580007544.3
申请日：2015-02-03
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: D01F9/1278 , B01J21/10 , B01J23/75 , B01J35/0006 , B01J35/1009 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/04 , Y10S977/762 , Y10S977/896 , Y10S977/932
Abstract: 本发明提供一种以高活性制造碳纳米纤维的方法。还提供利用该制造方法得到的导电性、结晶性以及分散性优异的碳纳米纤维。该碳纳米纤维将以钴为主要成分的活性种作为催化剂，且将一氧化碳作为碳源，所述催化剂是在载体上担载有所述活性种3～150质量％的催化剂，所述载体由比表面积为0.01～5m2/g的含镁氧化物构成,并且通过控制反应温度、一氧化碳分压以及原料气体的流速，能以更高的活性制造出导电性、结晶性以及分散性优异的CNF，并且得到导电性、结晶性以及分散性优异的碳纳米纤维。
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公开(公告)号：CN115515899B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202180030514.X
申请日：2021-04-22
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供介电损耗角正切低的球状二氧化硅粉末。本发明涉及一种球状二氧化硅粉末，其在30℃/分钟的条件下从25℃升温至1000℃时，在500℃～1000℃的脱离的水分子数为0.01mmol/g以下，比表面积为1～30m2/g。
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公开(公告)号：CN118888506A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410928759.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J4/06 , C09J4/02 , C09J11/06 , H01L21/304 , B32B7/06 , B32B7/12
Abstract: 本发明涉及半导体晶片的制造方法。其包括：将临时固定粘接剂涂布于半导体晶片基材及/或支承部件，将所述半导体晶片基材与所述支承部件粘接的步骤；通过照射波长350nm～450nm的光而使所述临时固定粘接剂固化，得到粘接体的步骤；和对所述粘接体照射波长355nm以上且小于385nm的激光，将所述半导体晶片基材剥离的步骤。
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公开(公告)号：CN118475624A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202380015862.9
申请日：2023-01-17
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 荒井亨
IPC: C08F212/34 , C08F257/02 , C08K5/00 , C08L9/00 , C08L25/08 , C08L71/12 , H01B3/44 , H01B5/14
Abstract: 芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物，其满足所有下述条件(1)～(4)。(1)共聚物的数均分子量为500以上且小于10万。(2)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量超过70质量％。(3)芳香族多烯为选自在分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯中的一种以上，并且来自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含量按单位数均分子量计为2个以上且小于30个，优选为3个以上且小于30个。(4)可以包含选自碳原子数2以上20以下的烯烃单体单元中的一种或多种，在存在芳香族乙烯基化合物单体单元和芳香族多烯单体单元的情况下，与烯烃单体单元的合计为100质量％。
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公开(公告)号：CN115698200A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180039735.3
申请日：2021-07-13
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 荒井亨
IPC: C09D123/00 , C09D5/00 , C08F4/6592 , C08F210/00 , C08F212/08 , C08F212/36 , C08K5/14 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L25/04 , C09D125/02 , C09D201/00 , H01B3/44
Abstract: 本发明提供粘度低的清漆和由其得到的固化体，所述固化体的交联度高且显示出优异的低介电特性和高温力学物性、低线性膨胀率。本发明涉及清漆及由其得到的固化体，所述清漆包含满足特定条件的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚低聚物、选自以下的(a)～(c)中的一种或多种、以及(d)溶剂。(a)固化剂；(b)选自烃系弹性体、聚苯醚系树脂、烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物、芳香族多烯系树脂中的一种或多种树脂；(c)极性单体。
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