公开(公告)号：CN102324294B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201110233366.X

申请日：2011-08-16

申请人： 电子科技大学

发明人： 何为 ,  周国云 ,  王守绪 ,  杨小健 ,  张怀武

IPC分类号： H01C17/14 ,  C23C18/36

摘要： 一种埋嵌式电阻材料的制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。埋嵌式电阻材料的制备可通过在介质基板上化学沉积多孔结构的镍磷合金电阻层，然后在镍磷合金电阻层表面电镀铜获得；或在铜箔上化学镀镍磷合金电阻层，然后与半固化介质基板相层压而获得。本发明在制备埋嵌式电阻材料的镍磷合金电阻层时，在化学镀液中加入了阻值调节剂，使得所获得的镍磷合金电阻层具有多孔结构，经过热调质处理之后具有方阻大、性能稳定、散热性好的特点，且制作工艺简单，与现有印制电路板制作工艺相兼容，容易被普通印制电路板制作企业掌握和实现。

公开(公告)号：CN102438404A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110233673.8

申请日：2011-08-16

申请人： 电子科技大学

发明人： 何为 ,  周国云 ,  王守绪 ,  杨小健 ,  张怀武

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K1/16

摘要： 一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。将图形化印制电路板经氯化亚锡敏化、水解和氯化钯活化处理后，再经贴干膜、曝光显影和去干膜，露出埋嵌式电阻制作区域；然后在埋嵌式电阻制作区域进行化学镀，得到多孔结构的镍磷合金埋嵌式电阻；最后对多孔结构的镍磷合金材料进行热调质处理，得到埋嵌式电阻。其中化学镀镀液每立方分米含NiSO4或NiCl2 5～50克、NaHPO2 5～50克、缓冲剂2～25克、碘化钾稳定剂1毫克、络合剂5～50克和阻值调节剂1～80克；PH值为2.5～5.0之间，温度为60～95℃之间。本发明做制备的印制电路板用埋嵌式电阻具有方块电阻大、阻值稳定和散热性好的特点，并且制作工艺简单，能与普通印制电路板制作工艺相兼容，易于在印制电路企业推广。

公开(公告)号：CN102324294A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201110233366.X

申请日：2011-08-16

申请人： 电子科技大学

发明人： 何为 ,  周国云 ,  王守绪 ,  杨小健 ,  张怀武

IPC分类号： H01C17/14 ,  C23C18/36

摘要： 一种埋嵌式电阻材料的制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。埋嵌式电阻材料的制备可通过在介质基板上化学沉积多孔结构的镍磷合金电阻层，然后在镍磷合金电阻层表面电镀铜获得；或在铜箔上化学镀镍磷合金电阻层，然后与半固化介质基板相层压而获得。本发明在制备埋嵌式电阻材料的镍磷合金电阻层时，在化学镀液中加入了阻值调节剂，使得所获得的镍磷合金电阻层具有多孔结构，经过热调质处理之后具有方阻大、性能稳定、散热性好的特点，且制作工艺简单，与现有印制电路板制作工艺相兼容，容易被普通印制电路板制作企业掌握和实现。