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公开(公告)号:CN102377005B
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN201110198239.0
申请日:2011-07-15
申请人: 电子科技大学
IPC分类号: H01P1/39
摘要: 一种电抗调节的T型端口平面集成波导环行器,属于微波、毫米波器件技术件领域。包括一个正三角形介质腔、三段平面集成波导、一个中心结旋磁铁氧体;所述三段平面集成波导包括两段弧线形和一段直线形平面集成波导,环行器的三个端口呈T型结构;所述平面集成波导具有感抗性金属化通孔或容抗性金属化空穴。本发明提供的环行器具有T型端口结构,使得整体器件小型化和集成度得到进一步改善;同时由于增加容抗性和感抗性调节孔,消除或部分抵消了中心结输入阻抗的虚数部分,使匹配更加理想,性能得到改善,体积进一步缩小;本发明同时具有隔离性能高、插入损耗低和端口驻波小的特点,能够满足小型化、集成式微波/毫米波通信系统的应用要求。
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公开(公告)号:CN102377005A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110198239.0
申请日:2011-07-15
申请人: 电子科技大学
IPC分类号: H01P1/39
摘要: 一种电抗调节的T型端口平面集成波导环行器,属于微波、毫米波器件技术件领域。包括一个正三角形介质腔、三段平面集成波导、一个中心结旋磁铁氧体;所述三段平面集成波导包括两段弧线形和一段直线形平面集成波导,环行器的三个端口呈T型结构;所述平面集成波导具有感抗性金属化通孔或容抗性金属化空穴。本发明提供的环行器具有T型端口结构,使得整体器件小型化和集成度得到进一步改善;同时由于增加容抗性和感抗性调节孔,消除或部分抵消了中心结输入阻抗的虚数部分,使匹配更加理想,性能得到改善,体积进一步缩小;本发明同时具有隔离性能高、插入损耗低和端口驻波小的特点,能够满足小型化、集成式微波/毫米波通信系统的应用要求。
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公开(公告)号:CN102324612A
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN201110191730.0
申请日:2011-07-10
申请人: 电子科技大学
IPC分类号: H01P1/383
摘要: 一种T型端口平面集成波导环行器,属于微波、毫米波器件技术件领域。环行器由两面沉积金属层的介质材料整体加工而成,包括一个正三角形介质腔、三段平面集成波导、一个中心结旋磁铁氧体;所述三段平面集成波导包括两段弧线形和一段直线形平面集成波导,环行器的三个端口呈T型结构;所述中心结旋磁铁氧体位于正三角形介质腔中心。本发明提供的环行器具有T型端口结构,无需牺牲更大的芯片面积用于增加微带到集成波导的过渡连接,从而使得整体器件小型化和集成度得到进一步改善;同时具有隔离性能高、插入损耗低和端口驻波小的特点,能够满足小型化、集成式微波/毫米波通信系统的应用要求。
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公开(公告)号:CN202259640U
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201120249770.1
申请日:2011-07-15
申请人: 电子科技大学
IPC分类号: H01P1/39
摘要: 一种电抗调节的T型端口平面集成波导环行器,属于微波、毫米波器件技术件领域。包括一个正三角形介质腔、三段平面集成波导、一个中心结旋磁铁氧体;所述三段平面集成波导包括两段弧线形和一段直线形平面集成波导,环行器的三个端口呈T型结构;所述平面集成波导具有感抗性金属化通孔或容抗性金属化空穴。本实用新型提供的环行器具有T型端口结构,使得整体器件小型化和集成度得到进一步改善;同时由于增加容抗性和感抗性调节孔,消除或部分抵消了中心结输入阻抗的虚数部分,使匹配更加理想,性能得到改善,体积进一步缩小;本实用新型同时具有隔离性能高、插入损耗低和端口驻波小的特点,能够满足小型化、集成式微波/毫米波通信系统的应用要求。
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公开(公告)号:CN202111205U
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201120241036.0
申请日:2011-07-10
申请人: 电子科技大学
IPC分类号: H01P1/383
摘要: 一种T型端口平面集成波导环行器,属于微波、毫米波器件技术件领域。环行器由两面沉积金属层的介质材料整体加工而成,包括一个正三角形介质腔、三段平面集成波导、一个中心结旋磁铁氧体;所述三段平面集成波导包括两段弧线形和一段直线形平面集成波导,环行器的三个端口呈T型结构;所述中心结旋磁铁氧体位于正三角形介质腔中心。本实用新型提供的环行器具有T型端口结构,无需牺牲更大的芯片面积用于增加微带到集成波导的过渡连接,从而使得整体器件小型化和集成度得到进一步改善;同时具有隔离性能高、插入损耗低和端口驻波小的特点,能够满足小型化、集成式微波/毫米波通信系统的应用要求。
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