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公开(公告)号：CN113690599B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110935758.4
申请日：2021-08-16
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于无线信号传输技术应用领域，具体提供一种水平极化全向超表面天线，用以同时满足宽带、小型化和结构简单的要求，包括：从下往上依次层叠设置的微带馈电结构5、下层介质基板4、金属接地板3、上层介质基板2与超表面辐射结构1；其中，超表面辐射结构1由4块正方形贴片A与12块正方形贴片B构成，所述4块正方形贴片A呈2×2阵列排布于上层介质基板的中心，所述12块正方形贴片B围绕4块正方形贴片A设置；本发明通过对超表面辐射结构的结构设计，使得水平全向极化模式的最强电流分布位置始终固定在特定贴片上，结合合理的馈电结构，以保证在宽带范围内高效激励想要的水平极化全向辐射模式。
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公开(公告)号：CN112086754B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010962771.4
申请日：2020-09-14
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种基于超表面结构的低剖面滤波天线，包括第一介质层、第二介质层，第一介质层上表面设有超表面结构，第二介质层上表面设有金属地板层、第二介质层下表面设有微带馈线；第一介质层和第二介质层内嵌入有短路探针，超表面结构由7个贴片构成，包括开槽长方形贴片、未开槽长方形贴片、正方形贴片；金属地板层的中心开有阶梯槽；第二介质层下表面的微带馈线通过金属地板上的阶梯槽和第一介质层上表面的超表面结构产生耦合馈电；本发明天线剖面低，结构简单，无馈线损耗，具有好的辐射性能和滤波性能。天线通带内的平均增益可达9dBi，低频带外抑制至少26dB，高频带外抑制至少20dB，总剖面为0.04λ0。
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公开(公告)号：CN116315713A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310345917.4
申请日：2023-04-03
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于天线设计领域，涉及超表面天线，具体提供一种宽带高增益超表面天线，为宽带高增益超表面天线的优化设计和性能改进提供有益的参考方法，使其能够真正地被应用到无线通信系统中。本发明从上至下依次包括：超表面结构1、第一介质基板2、金属地板层3、第二介质基板4、T型微带馈线结构5；采用简单的超表面结构结合微带双缝耦合馈电结构，通过巧妙地修整均匀超表面结构的贴片形状，使模式电流增益得到显著改善，进而激励起多个具有高增益的侧向辐射模式；最终使得天线具备宽带高增益特性以及低剖面的优点；并且，天线结构简单、加工方便。
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公开(公告)号：CN116231297A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310313261.8
申请日：2023-03-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于无线通信技术领域，提供一种单层宽带全向圆极化天线，包括：金属贴片辐射结构、介质基板、金属地板以及同轴馈电探针；其中，金属贴片辐射结构由中心大正方形贴片1‑1、小矩形贴片1‑2与L形贴片1‑3构成；通过该结构设计，在中心大正方形贴片的中心进行同轴探针馈电，以激励起向四周发散的电流，实现垂直全向辐射特性(类电流源辐射)；再通过四角加载四个旋转对称的L形贴片，引入环形电流(类磁流源辐射)，实现水平全向辐射特性；同时，垂直全向辐射和水平全向辐射呈现90°的时间相位差，从而在远区实现全向圆极化辐射特性。综上，本发明实现宽带全向圆极化辐射，且具有结构简单、宽带和高增益特性。
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公开(公告)号：CN111740213A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010467721.9
申请日：2020-05-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种基于超表面的宽带全向天线，从上至下依次包括：超表面结构、介质基板层、金属地板层；超表面结构位于介质基板层的上表面，包括四个相同的大正方形贴片构成的大方形超表面，大正方形贴片四周对称设置12个小正方形贴片作为小方形超表面，介质基板层中心设置一个圆盘状辐射贴片和与其同心的圆形非辐射贴片；金属地板层下方的同轴馈电探针6分别通过金属地板层7和介质基板层5的正中心，为顶层的超表面结构馈电；本发明的有益效果为：利用简单馈电结构实现单模式谐振宽带全向。
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公开(公告)号：CN116247441A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310345940.3
申请日：2023-04-03
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于天线设计领域，提供一种宽带高增益双极化超表面天线，用以解决传统双极化微带天线带宽窄的问题。本发明在传统4×4超表面基础上增加贴片的方式引入新的一对简并高次模式，通过激励三对简并模式的方式实现宽带特性；并通过在中心引入沿对角线分布的十字缝隙的方式，减小中间贴片的电尺寸，从而将三对模式的最强的电流均调整至直角梯形贴片上，使得放置于其下的缝隙能够同时高效地激励三对模式；同时通过在直角梯形贴片和矩形贴片上引入缝隙，利用缝隙对同向电流影响小，垂直电流影响大的效应，实现对两个极化模式电流的独立调节，减小其上反相电流的分布，从而提高天线的增益；最终实现具有高增益的宽带双极化天线。
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公开(公告)号：CN115579627A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211396939.5
申请日：2022-11-09
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于无线通信技术领域，涉及宽带天线的结构设计，具体提供一种低剖面宽带双极化超表面天线，由从下往上依次层叠设置的微带馈电网络5、下层介质基板4、金属地板3、上层介质基板2与超表面辐射阵列1构成，通过特征模分析创造性设计超表面辐射阵列的结构，使得最强电流调控至中心的矩形贴片上，从而使得微带馈电结构通过金属地板上的十字形缝隙激励垂直与水平两种极化的辐射模式，实现了天线的双极化与宽带特性；最终，天线两个端口的带宽分别覆盖3.42～6.09GHz与3.56～6.24GHz，相对带宽分别为56.15％与54.69％，通带内双端口的最大增益分别可达到10.4dBi与11.0dBi，剖面高度仅为0.085λ0；并且，具有结构简单、带宽宽、剖面低、加工组装难度低等优点。
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公开(公告)号：CN114824774A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210494151.1
申请日：2022-05-05
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于无线信号传输技术应用领域，具体提供一种宽带高隔离度双极化超表面天线，用以解决传统微带天线带宽窄的问题；本发明对超表面辐射结构中的矩形贴片A、矩形贴片B、矩形贴片C及矩形贴片D分别进行开缝调节，使水平极化的主模式与高次模式的最强电流位置都处于矩形贴片D上、进而匹配矩形贴片D下方的微带缝隙耦合馈电结构实现水平极化辐射；使垂直极化的主模式与高次模式的最强电流位置都处于矩形贴片A上、进而匹配矩形贴片A下方的微带缝隙耦合馈电结构实现垂直极化辐射，大大简化了馈电结构设计复杂度，同时有效提高天线的隔离度；并且，引入的地板缝隙模式进一步扩宽天线带宽；最终实现宽带高隔离度双极化超表面天线的设计。
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公开(公告)号：CN117154401A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311095939.6
申请日：2023-08-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于微波器件技术领域，涉及滤波天线，具体提供一种差分馈电的高性能双极化滤波天线，用以在保证天线低剖面同时实现优异的辐射和滤波性能。本发明包括：介质层1、设置于介质层上表面的贴片结构、设置于介质层下表面的金属地板层2、以及内嵌设置于介质层中的短路金属探针7和馈电探针8，贴片结构包括：1个大正方形贴片4、4个寄生小正方形贴片3及4个V形金属条带6，大正方形贴片位于中心位置，V形金属条带对应设置于大正方形贴片的四角外侧，寄生小正方形贴片对应设置于大正方形贴片的四边外侧，贴片结构通过馈电探针实现差分馈电。本发明采用单层贴片结构，剖面低、结构简单，具有良好的辐射和滤波性能。
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公开(公告)号：CN116759818A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310648697.2
申请日：2023-06-02
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于无线通信技术领域，提供一种基于超表面结构的低剖面高隔离度宽带双极化天线，使其具有小型化、宽带、高隔离、低剖面、易共形、结构简单且易于加工等优势。本发明对超表面阵列结构进行修正，调控其电流分布，使得垂直极化的最强电流位于矩形贴片A上，而水平极化的最强电流位于矩形贴片B上；同时，在矩形贴片B的外侧添加寄生贴片结构，为水平极化多提供一个谐振点，实现水平极化的宽带匹配；并且，采用微带缝隙耦合馈电进行激励，有效降低馈电结构的复杂度并拓宽工作带宽；最终，本发明天线双极化覆盖频带范围为4.13GHz～5.68GHz，相对带宽可达31.6％，工作频带内的隔离度大于39dB，剖面高度仅为0.094λ0，且具有稳定的侧向辐射特性。
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