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公开(公告)号：CN114464993A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111651585.X
申请日：2021-12-30
申请人： 电子科技大学长三角研究院(湖州)
摘要： 本发明提供一种微带天线及展宽其波束宽度的方法，其中微带天线包括介质基板，在所述介质基板的下表面设有金属底板，在所述介质基板的上表面设有表面金属层，所述表面金属层包括辐射贴片和表面接地金属，所述辐射贴片位于介质基板的上表面的中心位置处，所述表面接地金属位于介质基板的上表面的外围，所述介质基板设有金属通孔，所述金属通孔贯穿介质基板的上表面和下表面，所述金属通孔位于辐射贴片周围且呈周期性阵列形式分布。本发明解决了现有技术中存在的目前存在一些技术导致天线其他一些指标恶化，比如带宽和增益会降低、剖面高度增加、背向辐射增大、加工成本变高等问题。
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公开(公告)号：CN116960646A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310930632.7
申请日：2023-07-27
申请人： 电子科技大学长三角研究院(湖州)
摘要： 本发明公开了一种设计简单的紧凑型超宽带天线阵列，包括天线主阵面、天线反射地板、插入到天线主阵面和天线反射地板之间的密闭充气腔、射频馈电总线。所述天线主阵面有两层介质衬底结构，分别是第一层介质衬底和第二层介质衬底，第一层介质衬底是超宽带天线阵面的支撑材料，第二层介质衬底正面是射频馈电网络地板，第二层介质衬底反面是射频馈电网络。馈电网络与天线阵面平行排列，结构紧凑，减少馈电线路的长度，简化连接和降低系统复杂性，也减少了信号传输的损耗和干扰，满足了天线设计简化、结构紧凑和制造更加方便的性能。
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公开(公告)号：CN117154405A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311200152.1
申请日：2023-09-18
申请人： 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC分类号： H01Q5/25 , H01Q1/08 , H01Q1/10 , H01Q1/12 , H01Q21/06 , H01Q1/20 , H01Q1/00 , H01Q21/00 , H01Q5/50 , H01Q1/42 , H01Q1/48 , H01Q15/14 , H01Q19/10 , H01Q1/24
摘要： 本发明公开了一种低频超宽带天线阵列的自动展开技术，包括天线主阵面、天线反射地板、位于天线主阵面和天线反射地板之间的密闭充气腔、固定支架、垂直互连结构、射频馈电总线和天线防风罩；多个天线阵元共用一个密闭充气腔，所述密闭充气腔的侧面位置有充气嘴，当打开充气嘴的时候里面的高回弹材料就会自动膨胀，自动进气，等到密闭充气腔充气后并且达到正常状态的时候，然后将充气门的盖子盖好并且旋紧，整个天线阵列的天线主阵面和天线反射地板间的间隔就会从几毫米的厚度自动回弹到所需要的剖面高度。本发明的自动展开技术使得天线阵列能够以大面积形式展开，增加覆盖范围和接收灵敏度，提高信号接收的可靠性和传输的效率。
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公开(公告)号：CN117239424A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311357435.7
申请日：2023-10-18
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于有源匹配网络加载的超宽带电小天线，包括天线几何结构和非福斯特阻抗匹配电路两部分，所述的天线的几何结构包括蝶形偶极子辐射贴片，介质基板，条带贴片，以及分布式电阻加载；所述的蝶形偶极子辐射贴片蚀刻在介质基板的上表面，所述的条带贴片蚀刻在介质基板的下表面，所述的分布式电阻加载位于两相邻的条带贴片之间。本发明的超宽带电小天线天线在实现低频超宽工作频带的同时，具有结构紧凑的特性，适用于高速数据传输、室内定位、雷达成像以及其他需要宽带性能的应用场景。
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公开(公告)号：CN115173056B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210555073.1
申请日：2022-05-20
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01Q1/42
摘要： 本发明公开一种基于天线互易原理的低RCS宽带天线罩，由上到下依次是有耗层、空气填充层和宽带透射层；有耗层结构位于结构的顶部，包括介质基板、位于介质基板上层的L型偶极子单元和电阻；空气填充层位于结构的中部，由空气介质构成；宽带透射层位于结构的底部，由三部分组成，包括两层介质基板、相互连接的金属领结型偶极子单元和中间开圆形孔的金属板，每层结构中间由空气介质隔开。本发明将天线互易原理应用于天线罩的设计，可解决天线罩的透射带宽比较窄、小型化等问题，通过设计有耗层将天线罩带外的RCS进行了缩减；本发明采用的是低成本常见基片板材，结构简单，生产成本低，可满足当前日益提升的通信需求，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN115173056A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210555073.1
申请日：2022-05-20
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01Q1/42
摘要： 本发明公开一种基于天线互易原理的低RCS宽带天线罩，由上到下依次是有耗层、空气填充层和宽带透射层；有耗层结构位于结构的顶部，包括介质基板、位于介质基板上层的L型偶极子单元和电阻；空气填充层位于结构的中部，由空气介质构成；宽带透射层位于结构的底部，由三部分组成，包括两层介质基板、相互连接的金属领结型偶极子单元和中间开圆形孔的金属板，每层结构中间由空气介质隔开。本发明将天线互易原理应用于天线罩的设计，可解决天线罩的透射带宽比较窄、小型化等问题，通过设计有耗层将天线罩带外的RCS进行了缩减；本发明采用的是低成本常见基片板材，结构简单，生产成本低，可满足当前日益提升的通信需求，具有广阔的应用前景。
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