公开(公告)号：CN111458328A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN202010337877.5

申请日：2020-04-26

申请人： 电子科技大学 ,  北京卫星制造厂有限公司 ,  新华海通(厦门)信息科技有限公司

发明人： 周国云 ,  张秀梅 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈滔 ,  张彬彬 ,  杨猛 ,  飞景明 ,  毕建民 ,  谭建容

IPC分类号： G01N21/77

摘要： 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。

公开(公告)号：CN111458328B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010337877.5

申请日：2020-04-26

申请人： 电子科技大学 ,  北京卫星制造厂有限公司 ,  新华海通(厦门)信息科技有限公司

发明人： 周国云 ,  张秀梅 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈滔 ,  张彬彬 ,  杨猛 ,  飞景明 ,  毕建民 ,  谭建容

IPC分类号： G01N21/77

摘要： 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。

公开(公告)号：CN110389257A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910808173.9

申请日：2019-08-29

申请人： 电子科技大学

发明人： 周国云 ,  张秀梅 ,  何为 ,  王翀 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  洪延 ,  杨文君 ,  李明瑞

IPC分类号： G01R27/02 ,  H05K1/18

摘要： 本发明涉及一种在线监控埋嵌电阻的集成装置，包括导电夹具、电压或电阻检测装置、触摸显示屏、PLC、升降装置、支架和升降夹具；电压或电阻检测装置电连接导电夹具、触摸显示屏和PLC；PLC电连接触摸显示屏和升降装置；升降装置、支架和升降夹具依次连接，导电夹具用于夹持印刷电路板上的埋嵌电阻；升降夹具用于夹持印刷电路板。本发明的集成装置能解决因工艺敏感而造成的阻值误差大的问题，能够精确控制化学镀镍磷合金制作埋嵌电阻的阻值，使不同批次间埋嵌式电阻的方阻基本保持一致，埋嵌电阻均匀性良好，并且与标准电阻值的相对误差很小，符合一级器件的误差标准。此外，本发明还涉及一种埋嵌电阻的制作方法。

公开(公告)号：CN109859919A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201910161198.4

申请日：2019-03-04

申请人： 电子科技大学

发明人： 周国云 ,  苟雪萍 ,  张秀梅 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  洪延 ,  王翀 ,  杨文君

IPC分类号： H01C17/235 ,  H01C17/22 ,  H01C17/075 ,  H01C17/065

摘要： 本发明公开了一种降低埋嵌式电阻阻值误差的方法，属于电路板加工制造技术领域。本发明在印制电路板的内层线路上同形成电阻层沉积区和电阻监控装置接入区。然后在沉积电阻层制作电阻器时通过电阻监控装置监测电阻层的阻值达到标准电阻阻值。本发明能解决现有埋嵌式电阻制作过程中阻值稳定性差且埋入电阻阻值大小因为工艺敏感而不符合设计要求的问题。运用本发明方法能使制得不同批次间埋嵌式电阻的方阻基本保持一致，均匀性良好，并且与标准电阻值的相对误差很小，符合一级器件的误差标准，同时，本方法与现有埋嵌式电阻器的制作方法兼容性好，可实现大阻值电阻器的埋嵌，有利于电路设计，可实现在印制电路板行业内大规模推广和应用。

公开(公告)号：CN109859919B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201910161198.4

申请日：2019-03-04

申请人： 电子科技大学

发明人： 周国云 ,  苟雪萍 ,  张秀梅 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  洪延 ,  王翀 ,  杨文君

IPC分类号： H01C17/235 ,  H01C17/22 ,  H01C17/075 ,  H01C17/065

摘要： 本发明公开了一种降低埋嵌式电阻阻值误差的方法，属于电路板加工制造技术领域。本发明在印制电路板的内层线路上同形成电阻层沉积区和电阻监控装置接入区。然后在沉积电阻层制作电阻器时通过电阻监控装置监测电阻层的阻值达到标准电阻阻值。本发明能解决现有埋嵌式电阻制作过程中阻值稳定性差且埋入电阻阻值大小因为工艺敏感而不符合设计要求的问题。运用本发明方法能使制得不同批次间埋嵌式电阻的方阻基本保持一致，均匀性良好，并且与标准电阻值的相对误差很小，符合一级器件的误差标准，同时，本方法与现有埋嵌式电阻器的制作方法兼容性好，可实现大阻值电阻器的埋嵌，有利于电路设计，可实现在印制电路板行业内大规模推广和应用。