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发明公开
一种三维模型修复方法、系统、介质、设备及终端审中-实审

公开(公告)号：CN115619970A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211300867.X

申请日：2022-10-24

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 王冠 , 杜镇江 , 谢宁 , 杨阳 , 刘志韬

IPC: G06T17/20

Abstract: 本发明属于3D模型修复技术领域，公开了一种三维模型修复方法、系统、介质、设备及终端，对于基于结构感知方法生成得到的存在缺陷的3D模型，对缺失的几何信息进行修补后，再针对3D模型的结构信息进行优化调整，得到最终的3D模型。本发明提供的三维模型修复方法，使用VAE作为GAN的生成器，并且用VAE的编码器代替GAN模型的鉴别器，降低了网络结构的复杂程度，提高了网络在训练过程中的稳定性，并且能够有效的捕获3D模型的几何先验分布。本发明的基于双路生成对抗网路的三维模型修补的方法，降低了现有的基于结构感知的三维模型深度生成方法中几何信息不完整以及结构信息失误的三维模型生成的概率，提升了模型生成的质量。

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