用于超声成像探头的导热材料层和内部结构

    公开(公告)号:CN112020330A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201980024119.3

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 一种超声成像探头包括:手柄,其被配置用于手持使用;支撑结构,其被设置在所述手柄内并且包括导热材料,所述支撑结构还包括耦合表面和外表面,所述耦合表面被设置在所述支撑结构的远侧部分处;连续材料层,其被耦合到所述支撑结构,使得所述连续材料层被设置在所述耦合表面和所述外表面上,所述连续材料层由此提供所述耦合表面与所述外表面之间的热传输路径;以及超声传感器,其在所述耦合表面处被耦合到所述支撑结构并且在所述耦合表面处与所述连续材料层直接接触,使得来自所述超声传感器的热经由所述连续材料层的所述热传输路径被一直传输到所述支撑结构。

    超声成像探头
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112020330B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201980024119.3

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 一种超声成像探头包括:手柄,其被配置用于手持使用;支撑结构,其被设置在所述手柄内并且包括导热材料,所述支撑结构还包括耦合表面和外表面,所述耦合表面被设置在所述支撑结构的远侧部分处;连续材料层,其被耦合到所述支撑结构,使得所述连续材料层被设置在所述耦合表面和所述外表面上,所述连续材料层由此提供所述耦合表面与所述外表面之间的热传输路径;以及超声传感器,其在所述耦合表面处被耦合到所述支撑结构并且在所述耦合表面处与所述连续材料层直接接触,使得来自所述超声传感器的热经由所述连续材料层的所述热传输路径被一直传输到所述支撑结构。

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