公开(公告)号：CN1993596A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580026236.1

申请日：2005-07-21

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·尼科勒 ,  C·J·M·拉桑塞 ,  M·W·J·普林斯 ,  J·-C·巴雷特 ,  M·M·J·德科雷

IPC: F28D15/04 ,  F28D15/06

CPC classification number: F28D15/06 ,  F28D15/04 ,  F28F13/16

Abstract: 本发明涉及用于电子基片的包括热传导流体(4，10)的冷却系统。热传导流体(4，10)布置为沿路径(5，11，12)以毛细力流动。

公开(公告)号：CN1993596B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200580026236.1

申请日：2005-07-21

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·尼科勒 ,  C·J·M·拉桑塞 ,  M·W·J·普林斯 ,  J·-C·巴雷特 ,  M·M·J·德科雷

IPC: F28D15/04 ,  F28D15/06

CPC classification number: F28D15/06 ,  F28D15/04 ,  F28F13/16

Abstract: 本发明涉及用于电子基片的包括热传导流体(4，10)的冷却系统。热传导流体(4，10)布置为沿路径(5，11，12)以毛细力流动。