公开(公告)号：CN101313172A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043756.8

申请日：2006-11-20

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  W·霍温 ,  E·C·E·范格伦斯温 ,  P·C·J·范伦斯 ,  G·M·詹森

IPC: F21K7/00 ,  H01L33/00 ,  H04N9/31

CPC classification number: G02B27/145 ,  F21K9/00 ,  F21V29/763 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  G02B27/102 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/144 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4025 ,  H04N9/315

Abstract: 一种发光模块(19)，这种发光模块(19)包括至少一个半导体光源(20a至20c)和光修改构件(21)，该至少一个半导体光源(20a至20c)能够发光，该光修改构件(21)以这种光的发射方向布置在该至少一个半导体光源(20a至20c)附近。该光修改构件(21)由从整体堆叠的片状结构分离的堆叠片状元件(21)形成，这种整体堆叠的片状结构包括第一堆叠片和第二堆叠片，这样，该堆叠片状元件(21)就包括该第一堆叠片和该第二堆叠片的第一片状部分和第二片状部分，且至少将该第一片状部分构造成对所发射的光进行修改。通过提供作为已从整体堆叠的片状结构分离的堆叠片状元件的光修改构件，就可进行光修改构件和/或发光模块的批量制造，以可进行要求手工劳动或昂贵设备的使用的制造步骤，以产生整体堆叠的片状结构。这样就可将这些制造步骤的成本分配给大量的元器件，从而降低制造成本。