公开(公告)号：CN102111957B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010238830.X

申请日：2010-07-27

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 ,  岳平 ,  什里拉姆·西德哈耶 ,  约翰·克利夫兰 ,  切布洛鲁·斯里尼瓦斯 ,  斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。