公开(公告)号：CN103119813A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045554.8

申请日：2011-09-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山本敏彦 ,  寺坂丰 ,  熊仓秀人

IPC: H02G15/02 ,  H01B7/00 ,  H01R4/18 ,  H01R4/58 ,  H02G1/14

CPC classification number: H01R9/03 ,  F16G11/103 ,  H01R4/5041 ,  H01R4/58 ,  H01R13/5833 ,  H01R43/00 ,  H01R43/28 ,  H02G15/02 ,  Y10T29/49174

Abstract: 为了允许以低的成本容易并且可靠地将纤维导体线连接至端子，本发明提供一种纤维导体线（7）的连接结构，包括：纤维导体（1），该纤维导体（1）具有结（2）；以及端子（4），该端子（4）具有用于插入纤维导体（1）的孔（3），该孔（3）具有用于容纳结（2）的容纳部（5），其中，纤维导体线（7）与端子（4）通过将纤维导体（1）插入到孔（3）中并且通过将结（2）锁定在容纳部（5）中而彼此电连接。还提供一种纤维导体线（7）的连接方法，包括步骤：通过松散地打结纤维导体（1）形成结（2）；将纤维导体（1）插入到端子（4）的孔（3）中；以及拉动纤维导体（1），以使结（2）与孔（3）的容纳部（5）接合，并且电连接结（2）至容纳部（5）。还经由端子（4）有效地挤压容纳在容纳部（5）中的结（2），以便结（2）与容纳部（5）紧密地接触。

公开(公告)号：CN104247154B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380018800.X

申请日：2013-04-05

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山本敏彦

IPC: H01R4/18 ,  H01R4/70 ,  H01R43/16 ,  H01R43/048

CPC classification number: H01R43/048 ,  H01R4/18 ,  H01R4/185 ,  H01R4/70 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49185

Abstract: 提供了一种用于将压接端子压接到电线的方法。压接端子包括导体压接部，该导体压接部构造成压接电线的导体部。热塑性树脂层形成在导体压接部的内表面的区域上，以便限定热塑性树脂层未形成的接触区域。形成了热塑性树脂层的导体压接部压接到导体部，使得接触区域与导体部进行接触。以热塑性树脂层融化的温度加热压接到导体部的导体压接部。接触区域被热塑性树脂层包围，以便在加热后密封接触区域。

公开(公告)号：CN104247154A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380018800.X

申请日：2013-04-05

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山本敏彦

IPC: H01R4/18 ,  H01R4/70 ,  H01R43/16 ,  H01R43/048

CPC classification number: H01R43/048 ,  H01R4/18 ,  H01R4/185 ,  H01R4/70 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49185

Abstract: 提供了一种用于将压接端子压接到电线的方法。压接端子包括导体压接部，该导体压接部构造成压接电线的导体部。热塑性树脂层形成在导体压接部的内表面的区域上，以便限定热塑性树脂层未形成的接触区域。形成了热塑性树脂层的导体压接部压接到导体部，使得接触区域与导体部进行接触。以热塑性树脂层融化的温度加热压接到导体部的导体压接部。接触区域被热塑性树脂层包围，以便在加热后密封接触区域。