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公开(公告)号:CN103081227B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201180038375.1
申请日:2011-06-08
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 一种压接端子(10),其包含导体压接部(12),该导体压接部(12)具有由底板(13)和一对导体压接片(14、14)形成的U形状的截面,该一对导体压接片被设置成在该底板(13)的两侧上延伸并且被压接以包裹布置在该底板(13)的内表面(13a)上的电线(W)的导体(Wa)。该导体压接部(12)被压接且被连接到该导体(Wa),并且具有由具有相同形状的圆筒形凹部组成的齿状物(16)。这些齿状物(16)位于在该导体压接部(12)的内表面(13a、14a)中所假定的且在该导体(Wa)的纵向方向上斜交的格子(21、22、23)的各个格点处。
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公开(公告)号:CN103053077B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201180038347.X
申请日:2011-07-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 一种压接式端子(10),设置有:基板(13);由被嵌压以包住电线(W)的导体(Wa)的一对导体嵌压片(14)形成以具有大致U形截面的导体压接单元(12),所述电线布置在基板(13)的内表面上以延伸到该基板(13)的两侧,并且该导体压接单元被压接且连接到导体(Wa)的端末;以及在导体压接单元(12)的内表面上由具有完全相同的半径的圆柱形凹部形成的多个齿状物(16)。其中,形成在该导体嵌压片(14)的后端侧内表面处的齿状物(16)的深度设置成比形成在该基板(13)的前端侧内表面处的齿状物(16)的深度浅。
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公开(公告)号:CN103081227A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180038375.1
申请日:2011-06-08
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 一种压接端子(10),其包含导体压接部(12),该导体压接部(12)具有由底板(13)和一对导体压接片(14、14)形成的U形状的截面,该一对导体压接片被设置成在该底板(13)的两侧上延伸并且被压接以包裹布置在该底板(13)的内表面(13a)上的电线(W)的导体(Wa)。该导体压接部(12)被压接且被连接到该导体(Wa),并且具有由具有相同形状的圆筒形凹部组成的齿状物(16)。这些齿状物(16)位于在该导体压接部(12)的内表面(13a、14a)中所假定的且在该导体(Wa)的纵向方向上斜交的格子(21、22、23)的各个格点处。
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公开(公告)号:CN103069652A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201180038587.X
申请日:2011-07-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 导体压接部(11)在被压接到电线的导体(Wa)之前在该导体压接部(11)的内表面(11R)中包含互相隔开地散布在该导体压接部(11)上的作为齿状物的多个圆形凹部(20)。内底表面(20A)与内周侧表面(20B)彼此相交的拐角部上,设置有用于通过平滑连续的曲面将每一个凹部(20)的内底表面(20A)与内周侧表面(20B)连接的圆部(20C)。
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公开(公告)号:CN103053077A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201180038347.X
申请日:2011-07-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 一种压接式端子(10),设置有:基板(13);由被嵌压以包住电线(W)的导体(Wa)的一对导体嵌压片(14)形成以具有大致U形截面的导体压接单元(12),所述电线布置在基板(13)的内表面上以延伸到该基板(13)的两侧,并且该导体压接单元被压接且连接到导体(Wa)的端末;以及在导体压接单元(12)的内表面上由具有完全相同的半径的圆柱形凹部形成的多个齿状物(16)。其中,形成在该导体嵌压片(14)的后端侧内表面处的齿状物(16)的深度设置成比形成在该基板(13)的前端侧内表面处的齿状物(16)的深度浅。
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公开(公告)号:CN103069651B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201180038316.4
申请日:2011-07-14
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 导体压接部(11)包括在该导体压接部(11)的内表面(11R)中的圆形凹部(20),这些圆形凹部作为该导体压接部(11)的齿状物,这些齿状物被相互隔开分布。凹部(20)中的每一个在压接之前具有椭圆形的形状(卵形形状),该椭圆形的形状具有定向在前后方向上的短轴和定向在与该前后方向正交的方向上的长轴,从而在压接之后呈现接近于正圆的形状。
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公开(公告)号:CN103081228A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180038618.1
申请日:2011-07-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 在导电压接部(11)压接到电线的导体(Wa)之前,多个圆形凹部(20)在互相分离的位置设置于导电压接部(11)的内表面(11R)上,从而用作导电压接部(11)的齿状物。凹部(20)的内底面(20A)具有半球面。
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公开(公告)号:CN103069666A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201180038636.X
申请日:2011-07-14
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R43/048 , B21D22/10 , H01R4/18 , H01R4/26
Abstract: 在导电压接部(11)的内表面(11R)上,在被压接到电线的导体之前,导电压接部(11)包括圆形凹槽(20),该圆形凹槽作为导体压接部(11)的齿状物彼此分离地散布。利用采用放电加工在对应于凹槽(20)的位置上形成的凸部(72)的模具(70),或者利用通过将销(83)压配合到在块(81)上形成的压配合孔(82)内在对应于每个凹槽(20)的位置上形成的凸部(85)的金属模具,通过压制加工导电压接部(11)来形成每个凹槽(20)。
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