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公开(公告)号：CN110520980A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880019822.0
申请日：2018-03-16
Applicant: 福利家麦克罗斯株式会社
Inventor： 佐佐木贝慈
IPC: H01L23/36 , H01L23/467 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 根据本发明，能够提升冷却效果，从而就能够容易地实现小型化。冷却构造体具有散热部，所述散热部具有用于直接或间接载置电子部件101的载置面2a。在所述散热部内，设置有用于媒介流动的媒介流路。
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