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公开(公告)号：CN118597505A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410902299.3
申请日：2024-07-06
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件分选机旋转换向编带装置及方法，包括斜置的送料轨道，所述送料轨道上设有送料槽道，所述送料轨道上设有旋转换向装置；所述旋转换向装置包括一转盘，所述转盘中间设有两端能与送料槽道对接的径向槽道，所述径向槽道中心开设有负压吸附孔，径向槽道上在负压吸附孔一侧设有挡块，所述转盘上方设有一对能同步向两侧打开的限位闸板，两限位闸板之间留有宽度小于半导体器件主体部宽度的间隔。本发明半导体器件分选机旋转换向编带装置设计合理，通用性强，可旋转调整半导体器件的方向，满足半导体器件的不同方向编带需求。
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公开(公告)号：CN106269586B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201610761168.3
申请日：2016-08-30
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明涉及一种集成电路芯片斜背式分选机手动自动一体收料装置，包括分别设置于每组分选轨道槽组、手动拔管收料机构和自动换管收料机构，手动拔管收料机构包括对应设置于每组分选轨道槽组出口处的收料管条槽组，收料管条槽组内沿横向设有与每组分选轨道槽组中分选过料轨道槽一一对应的收料管条槽，自动收料机构包括对应设置于每个入料缓存轨道槽出口处的收料子机构，收料子机构包括两个上下相对竖向设置上料管滑架和下料管滑架，上料管滑架和下料管滑架的下方横向移动的传输板，传输板上表面设有凸起的推部，并且推部的外侧至传输板外侧之间形成一输管口。本发明的有益效果在于：通过2N个入料轨道槽同时检测，提高分选测量的效率。
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公开(公告)号：CN118218277A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410542451.1
申请日：2024-04-30
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路芯片高压复测分选装置及工作方法，包括倾斜设置的重力输送线，沿重力输送线输送方向依次设置有推送组件、检测组件、汇集组件、复测组件以及分选收集组件，汇集组件包括竖向设置的汇集气缸与压位气缸，汇集气缸顶部伸缩端固连有用以阻挡芯片进入复测组件的顶杆，压位气缸底部伸缩端固连有用以限制经顶杆阻挡后的次位芯片的压杆；复测组件包括竖向设置的限位气缸，限位气缸底端固连有挡板以限制芯片下滑，重力输送线两侧对称设有复测气缸，两复测气缸相向端均设有用以顶接芯片两侧光耦引脚的高压测试排爪，通过汇集组件与复测组件的配合既可以完成批次的良品芯片的无障碍输送，也可在次品批次中有序进行单个芯片的复测并进行分选，保证良品的高效收集，稳定便捷且高效检测。
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公开(公告)号：CN117654927A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202410002531.8
申请日：2024-01-02
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置及方法，包括机架，所述机架上斜向设置有上料通道，所述上料通道的输出端设置有芯片外观检测装置，所述芯片外观检测装置的输出端设置有芯片次品剔除机构以及芯片合格品移送到载盘上的移位机构，所述机架上设置有与移位机构相配合实现载盘供给及载盘收盘的载盘供收盘换位装置。该装置方便实现集成电路芯片模块的外观检测并实现自动装盘机收盘。
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公开(公告)号：CN112775035A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110084908.5
申请日：2021-01-22
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种光耦测试分选机高压测试装置，包括底板，底板上设有用以输送光耦的倾斜通道，通道的左右两侧对称设有测试爪组件，测试爪组件均经驱动机构驱动靠近或远离同侧的光耦引脚。该光耦测试分选机高压测试装置的结构简单，能够配合高压仪测试光耦耐压值，测试时测试爪组件均经驱动机构驱动靠近或远离同侧的光耦引脚，测试方便，效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117900162A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410170631.1
申请日：2024-02-06
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，包括倾斜设置的上基座、倾斜设置的下基座和沿芯片输送方向依次设置的芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构、分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构，所述芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构设置于上基座上，所述分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构设置于下基座上。本发明设计合理，结构简单，使用方便，芯片依次经过芯片加热机构、芯片检测机构、分选机构后输出，将合格或不合格的芯片分别输送至合格芯片输送降温机构或非合格芯片输送降温机构内，实现芯片高效分选，同时在芯片出料机构、合格、非合格芯片输送降温机构内设置吹气降温机构，有利于对芯片进行冷却降温。
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公开(公告)号：CN114560292B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202210089035.1
申请日：2022-01-26
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置及检测方法，包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构、码垛机构；料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构；芯片吸取机构包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸料机构，用以将芯片吸起输送至检测位置；测试机构包括测试平台，所述测试平台上设置传送料梭。
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公开(公告)号：CN112676180A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202110077496.2
申请日：2021-01-20
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成电路测试分选机一分多路分类装置及方法，包括分料室，所述分料室顶部设置有接料座，所述接料座上开设有接料孔，所述接料座下方设置有通过转动进行分料的分料座，所述分料座上端设置有对准接料孔的进料孔，分料座下端设置有偏离中心的出料孔，分料座内部设置有连通进料孔和出料孔的通道；所述分料座下方设置有支撑着分料座的支撑板，所述支撑板上开设有多个沿圆周分布并通过分料座转动择一与出料孔对接的过料孔，支撑板下方设置有多个与过料孔上下一一对应的接料盒。本发明集成电路测试分选机一分多路分类装置设计合理，使用方便，实用性强，可以一分多路进行分类，工作效率高，而且结构紧凑，体积小，占用空间小。
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公开(公告)号：CN112588614A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202110076857.1
申请日：2021-01-20
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成电路测试分选机压测测试装置，包括机架，机架由上至下依次设有芯片进料机构、测试装置、导料机构、芯片分拣机构以及料管出料机构；测试装置包括位于机架上的检测固定板以及位于检测固定板前方的多个检测芯片按压机构，每个芯片按压机构对应检测固定板前面的测试座，芯片按压机构包括固定块，固定块中部沿固定块长度方向设有用以芯片下落的下落槽，下落槽两侧设有用以芯片两侧的引脚伸出固定块的开槽，固定块前面设有用以插入下落槽内且用以支撑下落芯片的挡片，固定块前面设有用以推动固定块朝检测固定板方向移动的测试驱动组件，用以将芯片的引脚与检测座触片接触进行测试。本发明结构简单，使用方便，工作效率高。
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公开(公告)号：CN118832972A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410902302.1
申请日：2024-07-06
Applicant: 福州派利德电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件分选机打标清尘换向装置及方法，包括斜置的送料轨道和打标定位清尘装置，所述送料轨道上设有送料槽道；所述打标定位清尘装置包括打标工位和清尘工位，打标工位处设有打标机和定位机构，送料轨道在打标工位处设有供半导体器件主体部向上露出的第一槽口；所述定位机构包括位于第一槽口下方送料槽道中间的可升降定位板，所述定位板前端设有挡料块，定位板通过连接臂和定位驱动机构相连接。本发明半导体器件分选机打标清尘换向装置设计合理，实用性强，能够对半导体器件进行有效定位，保证半导体器件位置稳固，避免在打标过程中出现晃动而影响打标效果，提高打标清晰度；同时可避免压坏半导体器件，安全可靠。
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