一种条带式无土基质栽培装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112913676A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202110419153.X

    申请日:2021-04-19

    Abstract: 本发明公开了一种条带式无土基质栽培装置,包括栽培箱和基质温控设备,栽培箱内铺设栽培基质,栽培箱内沿着长度方向间隔地种植有作物,相邻的两株作物之间设有盲管且盲管垂直于栽培箱底部设置,盲管为中空结构且表面开孔,栽培箱内沿着长度方向设有两条滴灌带且两条滴灌带设在作物两侧的栽培基质上表面,栽培箱的侧面中下部和底部均设有排水透气孔,基质温控设备包括中央处理器以及与中央处理器连接的碳纤维加热线、基质温度传感器。本发明可以改善根区透气、透水、散热等效果,配套可调式水肥滴头及根区温控装置,解决洗盐与冬季栽培根区加热问题,进而实现增加栽培基质体量,扩大根系生长空间的栽培方式,改善了作物根系生长发育的支撑环境。

    一种蘑菇栽培环境智能监测预警与调控系统

    公开(公告)号:CN107992136A

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201711465691.2

    申请日:2017-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种蘑菇栽培环境智能监测预警与调控系统,其包括环境因子传感器、信息采集与传输模块、云服务平台、控制模块以及远程终端,环境因子传感器的输出端和信息采集与传输模块连接,信息采集与传输模块与云服务平台连接并通过云服务平台分别连接控制模块和远程终端,环境因子传感器负责采集环境参数数据,信息采集与传输模块负责汇总由环境因子传感器采集的环境参数数据并上传至云服务平台,工作人员通过远程终端登陆云服务平台,控制模块接收来自云服务平台的指令,控制模块与设于现场的电气设备连接,电气设备在控制模块的控制下对环境参数进行调控。本发明实现了栽培户对蘑菇栽培的科学管理,提高了劳动生产效率。

    一种红外对射探测器
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217333450U

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202220896877.3

    申请日:2022-04-18

    Abstract: 本实用新型公开了一种红外对射探测器,包括投光器以及受光器,投光器的发射端和受光器的接收端上均设有雨遮组件,防护罩连接在投光器的发射端或受光器的接收端上;防护罩包括一对相对设置的侧板以及用于连接侧板上端的顶板,顶板设置的开窗内置有风扇;顶板的下端面连接有位于风扇正下方的导风板,百叶罩盖设在风扇的吸风端上;本实用新型的结构简单、成本低,利用风扇使投光器或受光器的光学玻璃上保持干燥,可防止光学玻璃产生水雾,避免红外光线折射引起的误报,具有很高的实用价值。

    一种条带式无土基质栽培装置

    公开(公告)号:CN214758417U

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202120798334.3

    申请日:2021-04-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种条带式无土基质栽培装置,包括栽培箱和基质温控设备,栽培箱内铺设栽培基质,栽培箱内沿着长度方向间隔地种植有作物,相邻的两株作物之间设有盲管且盲管垂直于栽培箱底部设置,盲管为中空结构且表面开孔,栽培箱内沿着长度方向设有两条滴灌带且两条滴灌带设在作物两侧的栽培基质上表面,栽培箱的侧面中下部和底部均设有排水透气孔,基质温控设备包括中央处理器以及与中央处理器连接的碳纤维加热线、基质温度传感器。本实用新型可以改善根区透气、透水、散热等效果,配套可调式水肥滴头及根区温控装置,解决洗盐与冬季栽培根区加热问题,进而实现增加栽培基质体量,扩大根系生长空间的栽培方式,改善了作物根系生长发育的支撑环境。

    一种防结露二氧化碳传感器

    公开(公告)号:CN211741223U

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202020350477.3

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本实用新型公开一种防结露二氧化碳传感器,具有外壳,外壳内设有中央处理单元及之连接的二氧化碳传感器、空气湿度传感器和供电单元,中央处理单元集成SIM卡通讯模块并通过SIM卡通讯模块接入移动网络,再与云服务平台通讯连接,云服务平台与用户终端通讯连接,供电单元为设备提供电源;中央处理单元还连接有微型通风扇和微型时控继电器,微型通风扇安装在外壳的后座壳体侧板上,后座壳体对应微型通风扇风口的两面侧板均匀打孔;微型时控继电器在单片机的控制下微型通风扇定时通风加速电子元器件表面空气流动速度。本实用新型定时或人工远程操控的方式启闭内置微型通风扇,以加速电子元器件表面空气流动速度解决结露问题。

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