借助相容剂制造含硅氧烷的嵌段共聚碳酸酯

    公开(公告)号:CN110072918B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201780078654.8

    申请日:2017-12-19

    IPC分类号: C08G77/06 C08G77/448

    摘要: 本发明的主题是制造聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物的方法,其中A)至少一种聚碳酸酯在熔体中与B)至少一种羟基芳基封端的聚硅氧烷在使用C)添加剂的情况下反应,所述添加剂选自以下的至少一种:含有芳族取代基的硅氧烷(组分C1)和聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物A)或也可以不同于A)的聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物(组分C2)。

    作为3D打印中支撑材料的共聚碳酸酯

    公开(公告)号:CN109153776B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201780027664.9

    申请日:2017-05-03

    摘要: 本发明涉及高温稳定的共聚碳酸酯在FDM方法(熔融沉积成型)中作为支撑材料的用途,所述共聚碳酸酯具有根据ISO 306:2013测定的至少150℃的维卡温度(VST/B120)。所用的印刷材料是聚酯、聚酰胺、PC/聚酯共混物和/或聚芳基醚酮。所用的共聚碳酸酯是含有一种或多种选自通式(1a)、(1b)、(1c)、(1d)的结构单元的那些,其中R1是氢或C1‑至C4‑烷基,R2是C1‑至C4‑烷基,n是0、1、2或3,R3是C1‑至C4‑烷基、芳烷基或芳基;和/或是含有一种或多种式(1e)的单体单元的那些,其中R19是氢、Cl、Br或C1‑至C4‑烷基,R17和R18相同或不同并且各自独立地是芳基、C1‑至C10‑烷基或C1‑至C10‑烷基芳基,并且其中X是单键、‑CO‑、‑O‑、C1‑至C6‑亚烷基、C2‑至C5‑烷叉基、C5‑至C12‑环烷叉基或可任选与包含杂原子的其它芳环稠合的C6‑至C12‑亚芳基,n是1至500的数,m是1至10的数,p是0或1。

    作为3D打印中支撑材料的共聚碳酸酯

    公开(公告)号:CN109153776A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201780027664.9

    申请日:2017-05-03

    摘要: 本发明涉及高温稳定的共聚碳酸酯在FDM方法(熔融沉积成型)中作为支撑材料的用途,所述共聚碳酸酯具有根据ISO 306:2013测定的至少150℃的维卡温度(VST/B120)。所用的印刷材料是聚酯、聚酰胺、PC/聚酯共混物和/或聚芳基醚酮。所用的共聚碳酸酯是含有一种或多种选自通式(1a)、(1b)、(1c)、(1d)的结构单元的那些,其中R1是氢或C1-至C4-烷基,R2是C1-至C4-烷基,n是0、1、2或3,R3是C1-至C4-烷基、芳烷基或芳基;和/或是含有一种或多种式(1e)的单体单元的那些,其中R19是氢、Cl、Br或C1-至C4-烷基,R17和R18相同或不同并且各自独立地是芳基、C1-至C10-烷基或C1-至C10-烷基芳基,并且其中X是单键、-CO-、-O-、C1-至C6-亚烷基、C2-至C5-烷叉基、C5-至C12-环烷叉基或可任选与包含杂原子的其它芳环稠合的C6-至C12-亚芳基,n是1至500的数,m是1至10的数,p是0或1。