抗菌基材
    1.
    发明公开
    抗菌基材 审中-公开

    公开(公告)号:CN116536928A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310119283.0

    申请日:2023-02-02

    摘要: 提供了一种在基材上形成抗菌涂层的方法。该方法包括在形成基材外层的织物的纤维的空隙或间隙中消散和夹带(嵌入)磺化共聚物颗粒。磺化共聚物选自全氟磺酸聚合物组,如磺化四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸盐、磺化嵌段共聚物、聚砜(如聚醚砜)、聚酮(如聚醚酮)、磺化聚芳醚及其混合物。该纤维包括一种热塑性聚合物,其熔点低于120oC,或45‑110oC,或45‑80oC。磺化共聚物形成抗菌涂层,用于在与涂层接触的30分钟内杀死空气中至少90%的微生物。