公开(公告)号：CN116323194B

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202280006985.1

申请日：2022-09-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 内田德之 ,  后藤琢真

IPC: C09J7/29 ,  B32B7/023 ,  B32B7/022 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J201/00 ,  C09J153/00 ,  B32B27/36 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种芯片部件的剥离性能优异、且能够抑制向芯片部件的残胶的半导体装置制造用粘合带。本发明为依次具有基材、烧蚀层、阻隔层和第1粘合剂层的半导体装置制造用粘合带。

公开(公告)号：CN116323194A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202280006985.1

申请日：2022-09-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 内田德之 ,  后藤琢真

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种芯片部件的剥离性能优异、且能够抑制向芯片部件的残胶的半导体装置制造用粘合带。本发明为依次具有基材、烧蚀层、阻隔层和第1粘合剂层的半导体装置制造用粘合带。