公开(公告)号：CN101437895A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780015897.3

申请日：2007-05-01

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 知久义则 ,  江口勇司 ,  土山和夫

IPC: C08L61/34 ,  C08G14/073

CPC classification number: C08G73/06 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供耐热性优异的树脂烧结物以及搭载了该树脂烧结物的电子设备。本发明提供由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成的树脂烧结物，且该树脂烧结物在13C NMR测定时在58±2ppm处有峰，上述峰的半宽度在4～10ppm的范围。本发明提供将含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物在270℃以上350℃以下烧结的树脂烧结物的制造方法。本发明还提供搭载上述树脂烧结物的电子设备。

公开(公告)号：CN101437895B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200780015897.3

申请日：2007-05-01

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 知久义则 ,  江口勇司 ,  土山和夫

IPC: C08L61/34 ,  C08G14/073

CPC classification number: C08G73/06 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供耐热性优异的树脂烧结物以及搭载了该树脂烧结物的电子设备。本发明提供由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成的树脂烧结物，且该树脂烧结物在13C NMR测定时在58±2ppm处有峰，上述峰的半宽度在4～10ppm的范围。本发明提供将含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物在270℃以上350℃以下烧结的树脂烧结物的制造方法。本发明还提供搭载上述树脂烧结物的电子设备。