导热性组合物及导热性构件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119256062A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202380040751.3

    申请日:2023-06-16

    Abstract: 一种导热性组合物,其包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有2个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(C)具有3个以上氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(D)具有1个烯基或甲基丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(E)导热性填充材料、和(F)铂族系固化催化剂,拉曼分光光谱中的2160cm‑1处的拉曼强度p1、与2130cm‑1处的拉曼强度p2之比p2/p1大于3.00,在25℃下放置24小时,进一步在150℃下放置250小时后的E型硬度E2小于70。

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