公开(公告)号：CN1066470C

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN96199073.2

申请日：1996-11-07

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 森冈郁雄 ,  新籾幸雄 ,  嶋田睦彦

IPC: C08J9/14

CPC classification number: C08J9/232 ,  C08J9/14 ,  C08J9/18 ,  C08J2203/14 ,  C08J2325/06

Abstract: 发泡苯乙烯树脂材料具有密度ρ为0.02-0.008g/cm3和熔体张力为5-40gf。在平均泡孔直径d(μm)和密度ρ之间存在由如下表达式给出的关系：和在导热率λ(Kcal/m·h·℃)和密度ρ之间存在由以下表达式给出的关系：λ≤0.0001×1/ρ+0.023(2)因此，发泡苯乙烯树脂材料具有低导热率和优异绝热性能，尽管其有较低的密度(高膨胀比率泡沫)。

公开(公告)号：CN1204354A

公开(公告)日：1999-01-06

申请号：CN96199073.2

申请日：1996-11-07

Applicant: 积水化成品工业株式会社

Inventor： 森冈郁雄 ,  新籾幸雄 ,  嶋田睦彦

IPC: C08J9/14

CPC classification number: C08J9/232 ,  C08J9/14 ,  C08J9/18 ,  C08J2203/14 ,  C08J2325/06

Abstract: 发泡苯乙烯树脂材料具有密度ρ为0.02—0.008g/cm3和熔体张力为5—40gf。在平均泡孔直径d(μm)和密度ρ之间存在由如下表达式给出的关系:35/ρ1/3≤d≤70/ρ1/3…(1)和在导热率λ(kcal/m·h·℃)和密度ρ之间存在由以下表达式给出的关系:λ≤0.0001×1/ρ+0.023……(2)。因此,发泡苯乙烯树脂材料具有低导热率和优异绝热性能,尽管其有较低的密度(高膨胀比率泡沫)。