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公开(公告)号：CN101001898B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580027158.7
申请日：2005-09-20
Applicant: 积水化成品工业株式会社
IPC: C08F255/02 , C08J9/18 , C08J9/232
CPC classification number: C08J9/232 , C08J9/18 , C08J2203/14 , C08J2351/06 , Y10T428/249953 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/249991
Abstract: 一种空隙比率为5-50％的发泡成型制品，相对于100重量份的通过使用茂金属催化剂而制得的非交联线型低密度聚乙烯基树脂，该成型制品含有50-800重量份苯乙烯基树脂，其中，该成型制品通过用挥发性发泡剂浸渍苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子以制得发泡性粒子，预发泡该发泡性粒子，然后对所得预发泡粒子进行发泡成型而制得；所述苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子各自具有以颗粒形式分散的苯乙烯基树脂，并且在从粒子表面起至少5微米内的表面区域以及在从粒子中心起5微米半径内的中心区域，所述颗粒的直径为0.8微米或更小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101001897A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580027150.0
申请日：2005-08-19
Applicant: 积水化成品工业株式会社
IPC: C08F255/02 , C08J9/18 , C08L23/00
CPC classification number: C08L23/0815 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2323/06 , C08L51/06 , C08L2203/14 , C08L2314/06 , Y10T428/249953 , C08F212/08 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 一种苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系树脂粒子的制造方法，该方法包括以下步骤：将100重量份通过使用茂金属化合物作为催化剂而聚合的并含有无机成核剂的非交联线型低密度聚乙烯系树脂粒子、50－800重量份苯乙烯系单体、及相对于100重量份该苯乙烯系单体为0.1－0.9重量份的聚合引发剂分散至含有分散剂的水性悬浮体中；在基本上不使所述苯乙烯系单体聚合的温度下加热所得的分散体，使所述苯乙烯系单体浸渍所述聚乙烯系树脂粒子；及在T+10℃至T+35℃的温度下进行所述苯乙烯系单体的聚合，所述T℃为所述聚乙烯系树脂粒子的结晶峰值温度。
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公开(公告)号：CN101001899B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200580027165.7
申请日：2005-08-19
Applicant: 积水化成品工业株式会社
IPC: C08F255/02 , C08L23/08 , C08J9/18 , C08L25/06 , C08L23/06
CPC classification number: C08L25/06 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , C08L23/06 , C08L51/003 , C08F212/08 , C08L2666/06 , C08L2666/24
Abstract: 一种苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子的制造方法，该方法包括以下步骤：将100重量份的含有无机成核剂且熔点为95-115℃的聚乙烯树脂粒子、大于等于20重量份且小于300重量份的苯乙烯系单体、及聚合引发剂分散至含有分散剂的水性悬浮体中；在基本上不使所述苯乙烯系单体聚合的温度下加热所得的分散体，用所述苯乙烯系单体浸渍所述聚乙烯系树脂粒子；在T℃至T+25℃的温度下进行所述苯乙烯系单体的聚合，所述T℃为所述聚乙烯树脂系树脂粒子的熔点。
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公开(公告)号：CN100537624C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580027150.0
申请日：2005-08-19
Applicant: 积水化成品工业株式会社
IPC: C08F255/02 , C08J9/18 , C08L23/00
CPC classification number: C08L23/0815 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2323/06 , C08L51/06 , C08L2203/14 , C08L2314/06 , Y10T428/249953 , C08F212/08 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 一种苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系树脂粒子的制造方法，该方法包括以下步骤：将100重量份通过使用茂金属化合物作为催化剂而聚合的并含有无机成核剂的非交联线型低密度聚乙烯系树脂粒子、50-800重量份苯乙烯系单体、及相对于100重量份该苯乙烯系单体为0.1-0.9重量份的聚合引发剂分散至含有分散剂的水性悬浮体中；在基本上不使所述苯乙烯系单体聚合的温度下加热所得的分散体，使所述苯乙烯系单体浸渍所述聚乙烯系树脂粒子；及在T+10℃至T+35℃的温度下进行所述苯乙烯系单体的聚合，所述T℃为所述聚乙烯系树脂粒子的结晶峰值温度。
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公开(公告)号：CN101001899A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580027165.7
申请日：2005-08-19
Applicant: 积水化成品工业株式会社
IPC: C08F255/02 , C08L23/08 , C08J9/18 , C08L25/06 , C08L23/06
CPC classification number: C08L25/06 , C08F255/02 , C08F285/00 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , C08L23/06 , C08L51/003 , C08F212/08 , C08L2666/06 , C08L2666/24
Abstract: 一种苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子的制造方法，该方法包括以下步骤：将100重量份的含有无机成核剂且熔点为95－115℃的聚乙烯树脂粒子、大于等于20重量份且小于300重量份的苯乙烯系单体、及聚合引发剂分散至含有分散剂的水性悬浮体中；在基本上不使所述苯乙烯系单体聚合的温度下加热所得的分散体，用所述苯乙烯系单体浸渍所述聚乙烯系树脂粒子；在T℃至T+25℃的温度下进行所述苯乙烯系单体的聚合，所述T℃为所述聚乙烯树脂系树脂粒子的熔点。
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公开(公告)号：CN101001898A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580027158.7
申请日：2005-09-20
Applicant: 积水化成品工业株式会社
IPC: C08F255/02 , C08J9/18 , C08J9/232
CPC classification number: C08J9/232 , C08J9/18 , C08J2203/14 , C08J2351/06 , Y10T428/249953 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/249991
Abstract: 一种空隙比率为5－50％的发泡成型制品，相对于100重量份的通过使用茂金属催化剂而制得的非交联线型低密度聚乙烯基树脂，该成型制品含有50－800重量份苯乙烯基树脂，其中，该成型制品通过用挥发性发泡剂浸渍苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子以制得发泡性粒子，预发泡该发泡性粒子，然后对所得预发泡粒子进行发泡成型而制得；所述苯乙烯改性线型低密度聚乙烯基树脂粒子各自具有以颗粒形式分散的苯乙烯基树脂，并且在从粒子表面起至少5微米内的表面区域以及在从粒子中心起5微米半径内的中心区域，所述颗粒的直径为0.8微米或更小。
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