聚烯烃系树脂薄层发泡片材及其制造方法和用途

    公开(公告)号:CN103665421B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201310385391.9

    申请日:2013-08-29

    Abstract: 本发明的课题是提供作为面向薄型化、轻量化、小型化的电子设备的密封材料而言最适合的聚烯烃系树脂薄层发泡片材及其制造方法和用途。通过如下的聚烯烃系树脂薄层发泡片材来解决上述课题,所述片材的特征在于,其具有被含有聚烯烃系树脂的壁划分的多个气泡,该聚烯烃系树脂薄层发泡片材的厚度为0.05~0.5mm、发泡倍率为2~15倍、连续气泡率为30~95%、气泡破损率为1~30%。

    聚烯烃系树脂薄层发泡片材及其制造方法和用途

    公开(公告)号:CN103665421A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310385391.9

    申请日:2013-08-29

    Abstract: 本发明的课题是提供作为面向薄型化、轻量化、小型化的电子设备的密封材料而言最适合的聚烯烃系树脂薄层发泡片材及其制造方法和用途。通过如下的聚烯烃系树脂薄层发泡片材来解决上述课题,所述片材的特征在于,其具有被含有聚烯烃系树脂的壁划分的多个气泡,该聚烯烃系树脂薄层发泡片材的厚度为0.05~0.5mm、发泡倍率为2~15倍、连续气泡率为30~95%、气泡破损率为1~30%。

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