专利检索 ap:("立讯智造科技(常熟)有限公司") AND inv:"王道元" 第 1 页

1.

发明公开
一种端子料带、料带成型工艺及包胶成型工艺审中-公开

公开(公告)号：CN118920231A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411068096.5

申请日：2024-08-05

申请人： 立讯智造科技(常熟)有限公司

发明人： 王道元 , 张祖云 , 喻刚 , 姜图淮 , 孙中伟

IPC分类号： H01R43/16 , H01R43/24

摘要： 本发明涉及端子加工成型技术领域，公开一种端子料带、料带成型工艺及包胶成型工艺。其中端子料带包括第一料带和第二端子，第一料带设置有两个第一载边带和多个第一连接杆，两个第一载边带沿第一方向延伸且沿第二方向间隔设置，多个第一连接杆沿第二方向延伸且沿第一方向间隔设置，且第一连接杆的两端分别连接于两个第一载边带，第一料带还设置有第一端子部；第二端子设置有第二端子部和第二连料杆，第二端子部通过第二连料杆连接于第一连接杆。本发明解决现有技术中两种不同材质料带叠加后产生定位孔错位的问题，不会发生料带定位孔扎伤，而且第一连接杆长度较小，受高温影响的变形较小，不影响第二端子部相对第一连接杆的安装精度。