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公开(公告)号:CN110838635A
公开(公告)日:2020-02-25
申请号:CN201911114822.1
申请日:2019-11-14
申请人: 立讯精密工业股份有限公司
IPC分类号: H01R13/40 , H01R13/6461 , H01R13/652 , H01R13/6591
摘要: 本申请公开了一种电连接器,其包括绝缘壳体、至少一个第一电磁屏蔽件和多个端子模块,绝缘壳体具有多个端子穿孔和侧壁;至少一个第一电磁屏蔽件设置于侧壁;多个端子模块设置于绝缘壳体内,并且位于侧壁中,每个端子模块具有多个接地端子和多个信号端子,多个接地端子和多个信号端子的一端分别穿入多个端子穿孔内,邻近侧壁的多个接地端子的表面与对应的第一电磁屏蔽件靠近或接触。通过第一电磁屏蔽件与接地端子靠近或接触而减少串音和杂讯的产生,提升电连接器的传输性能。
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公开(公告)号:CN209233021U
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201920194199.4
申请日:2019-02-13
申请人: 立讯精密工业股份有限公司
IPC分类号: H01R13/40 , H01R27/00 , H01R13/502 , H01R13/6591
摘要: 本实用新型涉及信号传输技术领域,公开了一种通讯结构,其包括电路板、第二连接器和第三连接器,所述电路板上封装有芯片,所述电路板上设置有与所述芯片连接的多个第一连接器,所述第一连接器被配置为传输高频讯号;第二连接器设置于机箱的背板上,所述第二连接器与所述第一连接器通过第一电缆连接;第三连接器能够与所述第二连接器插接配合,所述第三连接器的后端连接有第二电缆。高频讯号通过电缆传输,而不是完全通过电路板传输,能够提高讯号传输的稳定性、减小讯号的损耗,并且无需在电路板上布置复杂的线路,降低了电路板的生产成本。
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