公开(公告)号：CN103579803B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201310310422.4

申请日：2013-07-23

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 中川弘道 ,  富永和哉 ,  服部光男 ,  大坂纯士

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/51 ,  H01R13/40

Abstract: 本发明提供了难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。一种同轴连接器(1)具备：外部导体(2)，其具有筒状部(21)、基板连接部(22、24)以及将基板连接部(22、24)与筒状部(21)电联接的联接部；中心导体(3)，其与筒状部(21)同轴地配置在筒状部(21)的内部空间；以及树脂成形体(4)，其将外部导体(2)与中心导体(3)电绝缘，该同轴连接器(1)表面贴装于电路基板，其中，在前述联接部开有贯通孔(25a、25c)。

公开(公告)号：CN103579803A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310310422.4

申请日：2013-07-23

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 中川弘道 ,  富永和哉 ,  服部光男 ,  大坂纯士

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/51 ,  H01R13/40

Abstract: 本发明提供了难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。一种同轴连接器(1)具备：外部导体(2)，其具有筒状部(21)、基板连接部(22、24)以及将基板连接部(22、24)与筒状部(21)电联接的联接部；中心导体(3)，其与筒状部(21)同轴地配置在筒状部(21)的内部空间；以及树脂成形体(4)，其将外部导体(2)与中心导体(3)电绝缘，该同轴连接器(1)表面贴装于电路基板，其中，在前述联接部开有贯通孔(25a、25c)。