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公开(公告)号：CN110651402A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880032890.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 第一精工株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
IPC: H01R13/52 , H01R13/6581
Abstract: 本发明的电连接器(1)在主体部(80)具备防水构件(20)，该防水构件(20)具有内部防水部(22)及外部防水部(24)，且内部防水部(22)与外部防水部(24)被一体化。因此，内部防水部(22)被覆上侧触点(42)及下侧触点(44)的露出部(42c、44c)，而防止沿着上侧触点(42)及下侧触点(44)的渗水。另外，外部防水部(24)包围主体部(80)的全周，而防止电连接器(1)与电子设备(2)的收容空间(C)的内壁(4)间的渗水。由于此种内部防水部(22)与外部防水部(24)被一体化，因此在所述电连接器(1)中，可利用仅单个防水构件(20)的简易构成实现内部防水与外部防水这两者。
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公开(公告)号：CN113243141B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080006870.3
申请日：2020-04-17
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种易于安装操作且加热效率高的筒状加热器。所述筒状加热器包括：筒状的弹性体部(200)；一体设置在弹性体部(200)上且形成有加热用电路的柔性印刷布线板(100)，并且，在柔性印刷布线板(100)中，形成有所述加热用电路的加热部(110)以相对于周向、前端彼此空出间隔(S)的状态沿着所述弹性体部(200)的内周面且在露出于内周面侧的状态下，设置在所述弹性体部(200)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110651402B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201880032890.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 爱沛股份有限公司 , 日本梅克特隆株式会社
IPC: H01R13/52 , H01R13/6581
Abstract: 本发明的电连接器(1)在主体部(80)具备防水构件(20)，该防水构件(20)具有内部防水部(22)及外部防水部(24)，且内部防水部(22)与外部防水部(24)被一体化。因此，内部防水部(22)被覆上侧触点(42)及下侧触点(44)的露出部(42c、44c)，而防止沿着上侧触点(42)及下侧触点(44)的渗水。另外，外部防水部(24)包围主体部(80)的全周，而防止电连接器(1)与电子设备(2)的收容空间(C)的内壁(4)间的渗水。由于此种内部防水部(22)与外部防水部(24)被一体化，因此在所述电连接器(1)中，可利用仅单个防水构件(20)的简易构成实现内部防水与外部防水这两者。
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公开(公告)号：CN113243141A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202080006870.3
申请日：2020-04-17
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种易于安装操作且加热效率高的筒状加热器。所述筒状加热器包括：筒状的弹性体部(200)；一体设置在弹性体部(200)上且形成有加热用电路的柔性印刷布线板(100)，并且，在柔性印刷布线板(100)中，形成有所述加热用电路的加热部(110)以相对于周向、前端彼此空出间隔(S)的状态沿着所述弹性体部(200)的内周面且在露出于内周面侧的状态下，设置在所述弹性体部(200)上。
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公开(公告)号：CN102918942B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201180026926.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 佐佐木崇
IPC: H05K7/00
CPC classification number: H05K7/00 , H04M1/0235 , H04M1/18
Abstract: 本发明提供一种密封构造体，能够使电子机器薄型化，同时组装以及分解容易，能够发挥良好的密封性能。因此，在将插入设置于电子机器的壳体构件的贯通孔的柔性配线基板和所述贯通孔的间隙密封的电子机器用密封构造体中，形成由如下部件组成的构成：环状的橡胶状弹性材料制垫圈，其一部分一体成形于所述柔性配线基板；压板，将所述垫圈挟持在与所述壳体构件之间。
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公开(公告)号：CN102132640B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980133540.4
申请日：2009-08-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: F16J15/104 , H05K5/061
Abstract: 本发明提供一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，为了提高橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，即使将树脂薄膜一体化，垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破损的情况，并且框体的组装也容易。为了实现该目的，本发明的电子设备的密封构造具有：垫片，以非粘接的方式安装于外壳和盖子之间，当组装外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高垫片的形状保持性，一体化在垫片上。垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化。
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公开(公告)号：CN102918942A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026926.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 佐佐木崇
IPC: H05K7/00
CPC classification number: H05K7/00 , H04M1/0235 , H04M1/18
Abstract: 本发明提供一种密封构造体，能够使电子机器薄型化，同时组装以及分解容易，能够发挥良好的密封性能。因此，在将插入设置于电子机器的壳体构件的贯通孔的柔性配线基板和所述贯通孔的间隙密封的电子机器用密封构造体中，形成由如下部件组成的构成：环状的橡胶状弹性材料制垫圈，其一部分一体成形于所述柔性配线基板；压板，将所述垫圈挟持在与所述壳体构件之间。
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