粘合剂、电子设备和光学设备

    公开(公告)号:CN110997855B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN201880050065.3

    申请日:2018-07-20

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: [问题]为了提供:适合于将电子设备或光学设备的构成部件粘合的粘合剂;以及分别使用该粘合剂的电子设备和光学设备。[解决方案]根据本技术的粘合剂提供有粘合剂材料和多个颗粒。粘合剂材料是柔性的。多个颗粒分散在粘合剂材料中;且当向其施加低速率载荷时,颗粒变形,但是当向其施加高速率载荷时,颗粒不变形。

    粘合剂、电子设备和光学设备

    公开(公告)号:CN110997855A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201880050065.3

    申请日:2018-07-20

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 为了提供:适合于将电子设备或光学设备的构成部件粘合的粘合剂;以及分别使用该粘合剂的电子设备和光学设备。根据本技术的粘合剂提供有粘合剂材料和多个颗粒。粘合剂材料是柔性的。多个颗粒分散在粘合剂材料中;且当向其施加低速率载荷时,颗粒变形,但是当向其施加高速率载荷时,颗粒不变形。

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