公开(公告)号：CN110382117B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201880016751.9

申请日：2018-02-27

申请人： 索尼公司

发明人： 河西弘人 ,  秋山昭次 ,  高桥和也

IPC分类号： B01L3/02 ,  B01L3/00 ,  G01N15/00

摘要： 提供了一种微芯片。微芯片包括基板，该基板包括被配置为在其中输送流体的流道。该基板包括第一基板层、层压至第一基板层以创建流道的第二基板层，及仅形成在第一基板层或者第二基板层中的一个中的排放部。排放部包括指向基板的端面、并且被配置为喷射流动通过流道的流体的开口。

公开(公告)号：CN102284429B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110109236.5

申请日：2011-04-28

申请人： 索尼公司

发明人： 篠田昌孝 ,  松井健 ,  辻明子 ,  山崎刚 ,  秋山昭次

IPC分类号： B07C5/34 ,  G01N15/00

CPC分类号： B01L3/502761 ,  B01L3/0268 ,  B01L3/502715 ,  B01L3/502776 ,  B01L9/527 ,  B01L2200/141 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/089 ,  B01L2400/0415 ,  B01L2400/049 ,  G01N15/1404 ,  G01N15/1484 ,  G01N2015/1418 ,  G01N2015/149

摘要： 本文公开了微粒分选设备、微芯片、微芯片模块以及微粒分选方法，微芯片包括基板和基板中的样品流道。样品流道包括变化流道和连接至变化流道的微细管。变化流道配置为将样品流道的横截面形状从第一端的四边形改变成第二端的圆形。微细管连接至变化流道的第二端并设置在基板上。

公开(公告)号：CN105203786B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201510629554.2

申请日：2011-02-18

申请人： 索尼公司

发明人： 伊藤达巳 ,  秋山昭次 ,  角田正也 ,  山崎刚

IPC分类号： G01N35/08 ,  G01N15/14

CPC分类号： B01L3/502707 ,  B01L3/502776 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/0887 ,  G01N1/28 ,  G01N15/1056 ,  G01N15/1404 ,  G01N15/1484 ,  G01N2015/1413

摘要： 本发明涉及微芯片和微粒分析装置。提供了一种微芯片，包括第一引入通道、被配置为将第一引入通道夹在中间并从两侧与第一引入通道合并的第二引入通道，以及与第一引入通道和第二引入通道连接的合并通道，从第一和第二引入通道供给的流体在合并通道中合并和流动，其中，所述合并通道具有锥形部分，使第一引入通道被第二引入通道夹在中间的夹合方向上的通道宽度沿流体供给方向逐渐增大。

公开(公告)号：CN105203786A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510629554.2

申请日：2011-02-18

申请人： 索尼公司

发明人： 伊藤达巳 ,  秋山昭次 ,  角田正也 ,  山崎刚

IPC分类号： G01N35/08 ,  G01N15/14

CPC分类号： B01L3/502707 ,  B01L3/502776 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/0887 ,  G01N1/28 ,  G01N15/1056 ,  G01N15/1404 ,  G01N15/1484 ,  G01N2015/1413

摘要： 本发明涉及微芯片和微粒分析装置。提供了一种微芯片，包括第一引入通道、被配置为将第一引入通道夹在中间并从两侧与第一引入通道合并的第二引入通道，以及与第一引入通道和第二引入通道连接的合并通道，从第一和第二引入通道供给的流体在合并通道中合并和流动，其中，所述合并通道具有锥形部分，使第一引入通道被第二引入通道夹在中间的夹合方向上的通道宽度沿流体供给方向逐渐增大。

公开(公告)号：CN105126940B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201510420058.6

申请日：2012-06-15

申请人： 索尼公司

发明人： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC分类号： B01L3/00

CPC分类号： B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

摘要： 本发明涉及复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

公开(公告)号：CN105126940A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510420058.6

申请日：2012-06-15

申请人： 索尼公司

发明人： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC分类号： B01L3/00

CPC分类号： B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

摘要： 本发明涉及复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

公开(公告)号：CN103717308B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201280037611.2

申请日：2012-06-29

申请人： 索尼公司

发明人： 秋山雄治 ,  秋山昭次 ,  山崎刚

IPC分类号： B01L3/02 ,  G01N15/14

CPC分类号： B01L3/0268 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/502776 ,  B01L2200/0652 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0433 ,  B01L2400/0487 ,  G01N1/00 ,  G01N15/1484 ,  G01N21/01 ,  G01N2015/149

摘要： 提供了一种微芯片（1），包括流道（11）、喷射部分（12）和切口部分（121）。流道（11）被配置为在其中运送流体。喷射部分（12）包括朝向基底层的端面的开口，并且喷射部分（12）被配置为将流经流道（11）的流体喷射到外部。基底层相互层叠。切口部分（121）形成在喷射部分（12）的开口和基底层的端面之间。切口部分（121）具有比开口（12）更大的尺寸。

公开(公告)号：CN102782502A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180011184.6

申请日：2011-02-18

申请人： 索尼公司

发明人： 伊藤达巳 ,  秋山昭次 ,  角田正也 ,  山崎刚

IPC分类号： G01N35/08 ,  C12M1/00 ,  G01N15/14 ,  G01N37/00

CPC分类号： B01L3/502707 ,  B01L3/502776 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/0887 ,  G01N1/28 ,  G01N15/1056 ,  G01N15/1404 ,  G01N15/1484 ,  G01N2015/1413

摘要： 提供了一种微芯片，包括第一引入通道、被配置为将第一引入通道夹在中间并从两侧与第一引入通道合并的第二引入通道，以及与第一引入通道和第二引入通道连接的合并通道，从第一和第二引入通道供给的流体在合并通道中合并和流动，其中，所述合并通道具有锥形部分，使第一引入通道被第二引入通道夹在中间的夹合方向上的通道宽度沿流体供给方向逐渐增大。

公开(公告)号：CN103702826B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280034743.X

申请日：2012-06-15

申请人： 索尼公司

发明人： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC分类号： B32B5/14

CPC分类号： B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

摘要： 提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

公开(公告)号：CN103702826A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280034743.X

申请日：2012-06-15

申请人： 索尼公司

发明人： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC分类号： B32B5/14

CPC分类号： B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

摘要： 提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。