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发明公开
发光装置、发光装置的制造方法和图像显示设备审中-实审

公开(公告)号：CN115039241A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180012234.6

申请日：2021-02-10

申请人： 索尼集团公司 , 索尼半导体解决方案公司

发明人： 大前晓 , 藤野敏夫 , 大桥达男 , 片冈祐亮 , 大畑豊治 , 琵琶刚志

IPC分类号： H01L33/08 , H01L33/38 , G09F9/33

摘要： 本公开的实施方式的发光装置包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；半导体叠层，被设置在基板的第一表面上并且均包括从第一表面的一侧依次堆叠的第一导电类型层、有源层和第二导电类型层，半导体叠层包括被配置为发光的多个发光区域；以及分离部，设置在多个发光区域之间，并且在基板的第一表面的法线方向上高于有源层的位置处具有顶表面。