带有应答器的便携式信息载体

    公开(公告)号:CN100458839C

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200580013401.X

    申请日:2005-04-26

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明的目的在于提出一种便携式信息载体,所述信息载体配备有在使用所述信息载体期间能够被激活和去激活的应答器,而不用借助于用于激活的专用设备。所述目的是通过包括至少两个彼此接合的基本为平面的部分(A,B)实现的,所述两个部分形成组合体,其中一个部分能够重叠在另一个部分上,第一部分(A)包括布置于所述部分(A)的平面上的应答器(TA),第二部分(B)包括在所有或部分所述部分(B)上延伸的屏蔽元件(SB),所述应答器(TA)将通过适当的阅读器被读取,所述阅读器发射电磁信号激活来自所述应答器(TA)的响应的传输,其特征在于当两个部分重叠时,所述第一部分(A)的所述应答器(TA)朝向所述第二部分(B)的所述屏蔽元件(SB)放置,通过吸收所述阅读器发射的信号防止所述应答器(TA)的激活,当所述部分彼此离开移动到旁边,以显示所述应答器(TA)远离所述屏蔽元件(SB)时,实现所述激活。

    用于制造包括至少一个电子元件的模块的方法

    公开(公告)号:CN1585960A

    公开(公告)日:2005-02-23

    申请号:CN02822569.4

    申请日:2002-11-21

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明涉及一种适合于大规模生产的用于制造电子模块的廉价的方法。本发明的方法在于制造包括至少一个电子元件和一个由黏合剂形成的层的电子模块,所述电子元件具有在模块的表面上露出的表面。本发明的特征在于其包括在被设置在底板1上的保护板(2)上固定一个框架(3);然后在保护板(2)上并在框架(3)的内部固定至少一个电子元件(4);在框架(3)中钻出的孔之间注入黏合剂之前把压力板(6)压在框架(3)的周边上。通过填充由框架(3)、保护板(2)和压力板(6)限定的间隙,所述黏合剂包住所述电子元件(4)。

    安置电子组件于基底上的方法及其布设装置

    公开(公告)号:CN101111855B

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN200680003758.4

    申请日:2006-02-01

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明的目的是确保在利用小尺寸晶片制造电子组件以及将此种组件安置在绝缘基底上这两方面的最大精密度。以将至少一个电子组件安置在称为基底(7)的支承件上的方法达到所述目的,其中所述电子组件包括一晶片(4),所述晶片(4)在其表面之一上具有至少一个电触接部(5,5′),所述触接部(5,5′)被连接到一导电的轨段(3,3′),所述安置利用一布设装置(6)实施,所述布设装置将所述电子组件保持并定位于所述基底(7)上,所述方法的特征在于它包括下列步骤:形成具有预定形廓的导电的轨段(3,3′);将所述轨段(3,3′)移转到所述布设装置(6)上;利用承载所述轨段(3,3′)的所述布设装置(6)抓取所述晶片(4),使得所述轨段(3,3′)就位于所述晶片(4)的至少一个触接部(5,5′)上;-将包括所述晶片(4)及所述轨段(3,3′)的所述电子组件安置于所述基底(7)上的一预定位置;将所述晶片(4)及所述轨段(3,3′)嵌插在所述基底(7)内。本发明也涉及用于所述方法的布设装置、以及包括根据所述方法安置的电子组件的可携式器件。

    带有应答器的便携式信息载体

    公开(公告)号:CN1947137A

    公开(公告)日:2007-04-11

    申请号:CN200580013401.X

    申请日:2005-04-26

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明的目的在于提出一种便携式信息载体,所述信息载体配备有在使用所述信息载体期间能够被激活和去激活的应答器,而不用借助于用于激活的专用设备。所述目的是通过包括至少两个彼此接合的基本为平面的部分(A,B)实现的,所述两个部分形成组合体,其中一个部分能够重叠在另一个部分上,第一部分(A)包括布置于所述部分(A)的平面上的应答器(TA),第二部分(B)包括在所有或部分所述部分(B)上延伸的屏蔽元件(SB),所述应答器(TA)将通过适当的阅读器被读取,所述阅读器发射电磁信号激活来自所述应答器(TA)的响应的传输,其特征在于当两个部分重叠时,所述第一部分(A)的所述应答器(TA)朝向所述第二部分(B)的所述屏蔽元件(SB)放置,通过吸收所述阅读器发射的信号防止所述应答器(TA)的激活,当所述部分彼此离开移动到旁边,以显示所述应答器(TA)远离所述屏蔽元件(SB)时,实现所述激活。

    低成本电子模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN1602235A

    公开(公告)日:2005-03-30

    申请号:CN02824806.6

    申请日:2002-12-10

    IPC分类号: B23K20/02

    CPC分类号: B23K20/02 B23K2101/40

    摘要: 本发明的目的在于提供一种具有高收益性的电子模块制造方法。更明确地说,此方法的特点是在于仅需要简单的工具,便可以大量制造该模块。本发明的另一目的在于以极低的成本来制造可靠的电子模块。此目的是可通过一种电子模块的制造方法来予以达成,其中,该电子模块具有至少一电子元件(3),其可被运送至一用以处理电子元件的托盘上,且包含隔室(2)及一第二绝缘片,该方法的特征在于以下的步骤:-将构成一第一绝缘片(1)的隔室托盘放置在一工件表面上,该每一隔室(2)容纳至少一电子元件(3);以致使封闭容纳电子元件(3)的隔室(2)如此的方式来将第二绝缘片(4)叠置在第一绝缘片上;依照包括第一绝缘片(1)的至少一隔室(2)的轮廓来切割该模块。

    安置电子组件于基底上的方法及这类组件的布设装置

    公开(公告)号:CN101111855A

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200680003758.4

    申请日:2006-02-01

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明的目的是确保在利用小尺寸晶片制造电子组件以及将此种组件安置在绝缘基底上这两方面的最大精密度。以将至少一个电子组件安置在称为基底(7)的支承件上的方法达到所述目的,其中所述电子组件包括一晶片(4),所述晶片(4)在其表面之一上具有至少一个电触接部(5,5′),所述触接部(5,5′)被连接到一导电的轨段(3,3′),所述安置利用一布设装置(6)实施,所述布设装置将所述电子组件保持并定位于所述基底(7)上,所述方法的特征在于它包括下列步骤:-形成具有预定形廓的导电的轨段(3,3′);-将所述轨段(3,3′)移转到所述布设装置(6)上;-利用承载所述轨段(3,3′)的所述布设装置(6)抓取所述晶片(4),使得所述轨段(3,3′)就位于所述晶片(4)的至少一个触接部(5,5′)上;-将包括所述晶片(4)及所述轨段(3,3′)的所述电子组件安置于所述基底(7)上的一预定位置;-将所述晶片(4)及所述轨段(3,3′)嵌插在所述基底(7)内。本发明也涉及用于所述方法的布设装置、以及包括根据所述方法安置的电子组件的可携式器件。