变压器芯片和信号传输装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116547804A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202280007711.4

    申请日:2022-01-12

    IPC分类号: H01L25/00

    摘要: 形成信号传输装置的变压器芯片例如具有:第一配线层;与所述第一配线层不同的第二配线层;形成于所述第一配线层的初级绕组;以与所述初级绕组磁耦合的方式形成于所述第二配线层的次级绕组;以及,以介于所述初级绕组与所述次级绕组之间的方式形成的屏蔽电极。

    变压器芯片和信号传输装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118020158A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202280063884.8

    申请日:2022-09-08

    发明人: 北田友嗣

    IPC分类号: H01L27/04

    摘要: 形成信号传输装置的变压器芯片例如具有:初级绕组(231p),其形成于第一配线层;次级绕组(231s),其以与初级绕组(231p)磁耦合的方式形成于第二配线层;焊盘(PAD),其与次级绕组(231s)的信号端连接;基板(SUB),其与初级绕组(231p)的接地端(GND1)成为相同电位;以及,屏蔽电极(SLD1和SLD2),它们形成为介于基板(SUB)与焊盘(PAD)之间。