热敏打印机头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1141217C

    公开(公告)日:2004-03-10

    申请号:CN00808944.2

    申请日:2000-06-15

    Abstract: 热敏打印机头(1)包括基板(2)、在上述基板上形成了公共电极以及多个个别电极的电极模样(3)、与上述电极模样(3)连接的发热电阻器(5)、在上述基板(2)上积层的覆盖上述电极模样(3)以及发热电阻器(5)的多层(81、82、83、84)构成的保护涂层(8)。上述保护涂层(8)中的最外层(84)包含作为主要成分的SiC、作为添加成分的碳。

    热敏打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1294555A

    公开(公告)日:2001-05-09

    申请号:CN00800177.4

    申请日:2000-02-02

    CPC classification number: B41J2/3351 B41J2/3357 B41J2/345

    Abstract: 热敏打印头包括具有上面以及侧面的绝缘性基板和在该基板上形成的蓄热用釉层。在该釉层上形成发热电阻。热敏打印头进一步包括公共电极以及多个个别电极。公共电极包括连接在发热电阻上多个锯齿和连接在这些锯齿上的连接部。在连接部上形成有辅助电极层。发热电阻和辅助电极层由外盖层所覆盖,该外盖层由保护层所覆盖。公共电极的连接部与釉层以及上述基板的上面的两方直接接触。

    热敏式打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1279636A

    公开(公告)日:2001-01-10

    申请号:CN98811515.8

    申请日:1998-11-24

    CPC classification number: B41J2/3353 B41J2/3357

    Abstract: 一种热敏式打印头,在被设定为长形的基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上呈排列状地形成了许多个发热元件4a,同时,在所述基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上还形成了保护膜,以使其覆盖这些发热元件4a;所述保护膜8是从基板2的靠近宽度方向一侧的部位到侧面2a被连续地形成的,同时,所述保护膜8的所述基板2的靠近宽度方向另一侧的端都8被设定成了锥形。

    热敏式打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1108930C

    公开(公告)日:2003-05-21

    申请号:CN98811515.8

    申请日:1998-11-24

    CPC classification number: B41J2/3353 B41J2/3357

    Abstract: 一种热敏式打印头,在被设定为长形的基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上呈排列状地形成了许多个发热元件4a,同时,在所述基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上还形成了保护膜,以使其覆盖这些发热元件4a;所述保护膜8是从基板2的靠近宽度方向一侧的部位到侧面2a被连续地形成的,同时,所述保护膜8的所述基板2的靠近宽度方向另一侧的端部8被设定成了锥形。

    热敏打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1108239C

    公开(公告)日:2003-05-14

    申请号:CN00800177.4

    申请日:2000-02-02

    CPC classification number: B41J2/3351 B41J2/3357 B41J2/345

    Abstract: 热敏打印头包括具有上面以及侧面的绝缘性基板和在该基板上形成的蓄热用釉层。在该釉层上形成发热电阻。热敏打印头进一步包括公共电极以及多个个别电极。公共电极包括连接在发热电阻上多个锯齿和连接在这些锯齿上的连接部。在连接部上形成有辅助电极层。发热电阻和辅助电极层由外盖层所覆盖,该外盖层由保护层所覆盖。公共电极的连接部与釉层以及上述基板的上面的两方直接接触。

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