电路组件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109951952B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201910016547.3

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 公开了一种电路组件,包括导电金属层和介电基板层,该介电基板层在10GHz处具有小于约3.5的介电常数和小于约0.006的损耗因子,其中介电基板层的组合物包括已经用碱溶液处理的硼硅酸盐微球。

    电路组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109951952A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201910016547.3

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 公开了一种电路组件,包括导电金属层和介电基板层,该介电基板层在10GHz处具有小于约3.5的介电常数和小于约0.006的损耗因子,其中介电基板层的组合物包括已经用碱溶液处理的硼硅酸盐微球。

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