-
公开(公告)号：CN105985672A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610128526.7
申请日：2016-03-08
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC分类号： C09K11/562 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/288 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2457/20 , C08F220/18 , C08F222/10 , C08K5/00 , C09D133/08 , C09K11/62 , C09K11/70 , C09K11/7492 , C09K11/883 , C09K11/892 , C08F2220/1875 , C08F2222/1013 , C09D4/00 , B32B33/00 , B32B2255/20 , B32B2307/7265 , C09D7/61 , H01L33/56
摘要： 一种聚合物复合材料，其包含量子点和至少一种式(I)化合物的聚合单元其中R1是氢或甲基并且R2是C6-C20脂肪族多环取代基。
-
公开(公告)号：CN105938801B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
-
公开(公告)号：CN106893032B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201611155313.X
申请日：2016-12-14
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F220/64 , C08F230/08 , C08F218/18 , C08F216/12 , C08F226/02 , C08F216/36 , C09D4/06
摘要： 本发明提供具有改进的物理特性，如伸长率的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
-
公开(公告)号：CN106893032A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611155313.X
申请日：2016-12-14
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F220/64 , C08F230/08 , C08F218/18 , C08F216/12 , C08F226/02 , C08F216/36 , C09D4/06
摘要： 本发明提供具有改进的物理特性，如伸长率的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
-
公开(公告)号：CN108440707B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201810118091.7
申请日：2018-02-06
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F220/18 , C08F222/14 , C08F2/48 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/32
摘要： 本发明提供了用于制备可聚合单体组合物的方法，所述方法包括通过以下任一种或多种方法纯化(b)(i)一种或多种具有至少两个可聚合乙烯基的单体与(ii)一种或多种具有单一可聚合乙烯基作为(甲基)丙烯酸酯基团的一部分的单体的单体混合物：在活性多孔氧化铝或二氧化硅柱中处理单体混合物；在真空下筛干燥单体混合物，然后在平均孔径是2至20埃的干燥分子筛上干燥；通过在器皿或容器中将单体混合物冷冻至低于‑75℃的温度，施加在102至10‑2Pa范围内的真空使单体混合物脱气，在真空下密封器皿或容器，并将组合物解冻至室温的冷冻‑抽真空‑解冻(FPT)处理；以及在惰性气体气氛下将所得到的单体混合物(b)与呈干燥形式或有机溶剂溶液形式的量子点的组合物(a)组合。
-
公开(公告)号：CN105985672B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201610128526.7
申请日：2016-03-08
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
摘要： 一种聚合物复合材料，其包含量子点和至少一种式(I)化合物的聚合单元其中R1是氢或甲基并且R2是C6‑C20脂肪族多环取代基。
-
公开(公告)号：CN108440707A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810118091.7
申请日：2018-02-06
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F220/18 , C08F222/14 , C08F2/48 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/32
摘要： 本发明提供了用于制备可聚合单体组合物的方法，所述方法包括通过以下任一种或多种方法纯化(b)(i)一种或多种具有至少两个可聚合乙烯基的单体与(ii)一种或多种具有单一可聚合乙烯基作为(甲基)丙烯酸酯基团的一部分的单体的单体混合物：在活性多孔氧化铝或二氧化硅柱中处理单体混合物；在真空下筛干燥单体混合物，然后在平均孔径是2至20埃的干燥分子筛上干燥；通过在器皿或容器中将单体混合物冷冻至低于-75℃的温度，施加在102至10-2Pa范围内的真空使单体混合物脱气，在真空下密封器皿或容器，并将组合物解冻至室温的冷冻-抽真空-解冻(FPT)处理；以及在惰性气体气氛下将所得到的单体混合物(b)与呈干燥形式或有机溶剂溶液形式的量子点的组合物(a)组合。
-
公开(公告)号：CN105938801A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.05 秒)
